2023年3月2日，由蘇州市吳中經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會、杭州電子科技大學(xué)微電子學(xué)院、江蘇省材料學(xué)會指導(dǎo)，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會、廣東省電子學(xué)會SMT專委會、蘇州市杭電數(shù)字智能科技有限公司主辦，深圳市華友展覽公司和科鈦網(wǎng)承辦，蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應(yīng)用中心、芯榜、蘇州市智能制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、蘇州市吳中區(qū)機器人與智能制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群聯(lián)盟協(xié)辦的“2023蘇州半導(dǎo)體封裝制造國際論壇”暨《SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報告》發(fā)布儀式在蘇州吳中區(qū)隆重舉行。
本屆論壇的主題是“SiP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢”，旨在通過分享最新技術(shù)和思路，結(jié)合國際國內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，為行業(yè)的未來發(fā)展提供智力支持和創(chuàng)新引導(dǎo)。來自國內(nèi)外的知名專家學(xué)者、企業(yè)代表和產(chǎn)業(yè)界人士500+參加了此次論壇，吳中區(qū)人民政府副區(qū)長張偉、吳中經(jīng)開區(qū)黨工委委員、吳中經(jīng)開區(qū)管委會副主任顧洪建，以及吳中區(qū)、吳中經(jīng)開區(qū)各有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)和負(fù)責(zé)同志出席了會議。蘇州市吳中區(qū)人民政府副區(qū)長張偉、中國半導(dǎo)體協(xié)會封測分會秘書長徐冬梅、江蘇省材料學(xué)會秘書長強星、深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇分別在大會發(fā)表致辭。
國際歐亞科學(xué)院院士、中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心首席科學(xué)家、微電子研究所研究員朱慧瓏教授;南非科學(xué)院院士、發(fā)展中國家科學(xué)院院士、杭州電子科技大學(xué)徐洪坤教授;以及多名行業(yè)知名專家圍繞大會主題做了精彩的報告。從前沿技術(shù)、發(fā)展趨勢和應(yīng)用環(huán)境、市場前景等多個方面進行了全面深入的交流探討，分享了各自的研究成果和實踐經(jīng)驗。論壇還特別邀請了部分產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的代表介紹了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)，展示了行業(yè)的創(chuàng)新動力和實力。現(xiàn)場氣氛活躍，掌聲不斷，反響良好，達到了預(yù)期效果。
與會專家、企業(yè)代表等還就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和SiP系統(tǒng)級封裝的發(fā)展趨勢等進行主題對話，旨在順應(yīng)市場技術(shù)的發(fā)展，跟上電子制造產(chǎn)業(yè)新的變化，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展提供助力，把握方向。
在《SiP系統(tǒng)級封裝專業(yè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報告》發(fā)布儀式上，會議現(xiàn)場領(lǐng)導(dǎo)們給參編單位和編委專家頒發(fā)了證書并一起聯(lián)手按下啟動墻倒計時見證《SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報告》正式發(fā)布。
深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會，廣東省電子學(xué)會SMT專委會為了協(xié)助會員企業(yè)順應(yīng)市場技術(shù)的發(fā)展，跟上電子制造產(chǎn)業(yè)新的變化，從2021年10月起進行了大量調(diào)研，于2022年完成“SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報告”，并于本次“半導(dǎo)體封裝制造國際論壇”同期發(fā)布。后續(xù)將繼續(xù)聯(lián)合行業(yè)專家和企業(yè)持續(xù)開展更深入的合作，為推動半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展、促進產(chǎn)業(yè)變革和提高國際競爭力不斷努力。
結(jié)束了白天的演講交流環(huán)節(jié)，隨后就進入了《蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應(yīng)用中心》揭牌儀式晚宴。
《蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應(yīng)用中心》揭牌儀式由吳中經(jīng)開區(qū)招商局局長方針先生、深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會副秘書長王文革先生、深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇先生、杭州電子科技大學(xué)微電子學(xué)院書記、杭州電子科技大學(xué)富陽學(xué)院院長程知群教授 、 廣東安達智能裝備股份有限公司CMO陳湘先生、易之造(蘇州)電子科技有限公司總經(jīng)理黃政先生、 蘇州瑋創(chuàng)智能設(shè)備有限公司總經(jīng)理蔣福周先生共同參與。
每一場會議的順利啟動，都離不開贊助企業(yè)的大力支持，感謝以下企業(yè)。
隨著““2023蘇州半導(dǎo)體封裝制造國際論壇””的圓滿落幕，6月深圳場“半導(dǎo)體封裝制造國際論壇”即將來襲，讓我們一起期待下一次的相聚，再創(chuàng)新的輝煌。
