2月24日消息，AMD宣布將擴大對不斷增長的5G合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持，涵蓋從核心到無線電接入網(wǎng)(RAN)應(yīng)用，并在提供額外全新測試功能的同時，發(fā)布全新5G產(chǎn)品。得益于AMD與賽靈思產(chǎn)品線的整合，以及與VIAVI合作建立的全新電信解決方案測試實驗室，在過去的一年中，AMD的無線電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)規(guī)模擴大了一倍之多。
電信解決方案測試實驗室的成立，對于運營商和電信解決方案提供商的測試、驗證和擴大計算資源以滿足從RAN到邊緣至核心(edge-to-core)中不斷增長的需求至關(guān)重要。該測試實驗室支持包括硬件到軟件的端到端解決方案的驗證，以利用最新的AMD處理器、自適應(yīng)SoC、SmartNIC、FPGA和DPU。
為了支持這一項目，VIAVI端到端測試套件可通過其所提供的網(wǎng)絡(luò)測試解決方案來分析、開發(fā)和驗證整個電信網(wǎng)絡(luò)實際運轉(zhuǎn)的影響。電信解決方案測試實驗室將使用當(dāng)前和未來的AMD技術(shù)來實現(xiàn)橫跨核心、CU/DU、邊緣和RAN的通信流量模擬和生成，從而進行全面的功能和性能測試，并滿足當(dāng)前和未來代際的生態(tài)系統(tǒng)需求。電信解決方案測試實驗室位于加利福尼亞州圣克拉拉市，將于2023年第二季度開始引入首批5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。
4G/5G AMD Zynq? UltraScale+? RFSoC和MPSoc無線電技術(shù)的廣泛采用，不僅為新型一體化遠程無線電單元設(shè)計提供了支持，而且為AMD及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)開辟了新的商業(yè)機遇。AMD現(xiàn)正擴展其Zynq UltraScale+ RFSoC數(shù)字前端(DFE)產(chǎn)品組合，該系列新增兩款產(chǎn)品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR器件。這些新款RFSoC將推動4G/5G無線電擴展并部署至全球市場，這些市場需要借助低成本、低功耗和高頻譜效率無線電來滿足日益增長的無線連接需求。
Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR專門針對 4T4R(4發(fā)4收)技術(shù)和雙頻段入門級O-RAN無線電單元(O-RU)應(yīng)用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計劃(3GPP)split-8選項的8T8R(8發(fā)8收)O-RU應(yīng)用，可同時支持非傳統(tǒng)及傳統(tǒng)無線電單元架構(gòu)。
兩款RFSoC器件均采用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術(shù)，預(yù)計將于2023年第二季度全面投產(chǎn)。AMD將在即將于巴塞羅那舉辦的2023年世界移動通信大會(MWC)上展示其Zynq UltraScale+ RFSoC DFE系列。
作為不斷壯大的AMD電信生態(tài)系統(tǒng)中的一部分，AMD和諾基亞共同宣布擴大合作，通過使用基于第四代AMD EPYC處理器的服務(wù)器為諾基亞云提供RAN解決方案，以幫助通信服務(wù)提供商實現(xiàn)其嚴苛的能效目標(biāo)。AMD和諾基亞發(fā)現(xiàn)運營商們正面臨著能源成本飆升的嚴苛挑戰(zhàn)，以及在核心和網(wǎng)絡(luò)邊緣實現(xiàn)碳減排目標(biāo)的重要性。
