【ITBEAR科技資訊】2月17日消息，近日，高通技術(shù)公司宣布推出一系列5G創(chuàng)新，旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，并助力廣泛行業(yè)打造新一代連接體驗。據(jù)悉，高通的第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案名為驍龍X75，是首個5G
Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO等功能。還有驍龍X72
5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是一款面向移動寬帶應(yīng)用主流市場進行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持數(shù)千兆比特的下載和上傳速度。
搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網(wǎng)能力。該平臺憑借強大的四核CPU和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窩、以太網(wǎng)和Wi-Fi的峰值性能，并支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數(shù)千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。第三代高通固定無線接入平臺還將有助于為移動運營商提供廣泛的應(yīng)用和增值服務(wù)，并為他們帶來成本高效的部署方式，推動固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及并進一步縮小數(shù)字鴻溝。
驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器(第二代高通5G AI處理器)的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，其AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實現(xiàn)更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。驍龍X75采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級架構(gòu)，專為可擴展性打造，帶來出色的5G性能。除此之外，驍龍X75的技術(shù)和創(chuàng)新賦能OEM廠商跨細分領(lǐng)域打造新一代體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入(FWA)和5G企業(yè)專網(wǎng)等領(lǐng)域。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，除了驍龍X75和第三代高通固定無線接入平臺，高通還推出了一系列功能，例如高通先進調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件，進一步提升了用戶場景(包括電梯、地鐵、機場、停車場和游戲等)的持續(xù)性能表現(xiàn)?；贏I的傳感器輔助毫米波波束管理實現(xiàn)出色的連接可靠性，并提升AI增強的定位精度。高通第四代5G PowerSave和射頻能效套件(RF Power Efficiency Suite)能夠延長電池續(xù)航。高通第二代DSDA支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接，而高通第四代Smart Transmit則能助力快速、可靠、遠距離的上傳，目前也已包含對Snapdragon Satellite的支持。
這些5G創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，為各行各業(yè)帶來了更高效、更穩(wěn)定、更快速、更安全的連接體驗，將對推動5G行業(yè)的發(fā)展起到重要的促進作用。據(jù)悉，驍龍X75已在推進中，商用終端預(yù)計將于2023年下半年發(fā)布。
