【ITBEAR科技資訊】2月17日消息，近日，高通技術(shù)公司宣布推出一系列5G創(chuàng)新，旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，并助力廣泛行業(yè)打造新一代連接體驗(yàn)。據(jù)悉，高通的第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案名為驍龍X75，是首個(gè)5G
Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO等功能。還有驍龍X72
5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是一款面向移動(dòng)寬帶應(yīng)用主流市場進(jìn)行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載和上傳速度。
搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺(tái)是全球首個(gè)全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺(tái)，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網(wǎng)能力。該平臺(tái)憑借強(qiáng)大的四核CPU和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窩、以太網(wǎng)和Wi-Fi的峰值性能，并支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數(shù)千兆比特傳輸速度和有線般的低時(shí)延。第三代高通固定無線接入平臺(tái)還將有助于為移動(dòng)運(yùn)營商提供廣泛的應(yīng)用和增值服務(wù)，并為他們帶來成本高效的部署方式，推動(dòng)固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及并進(jìn)一步縮小數(shù)字鴻溝。
驍龍X75是首個(gè)采用專用硬件張量加速器(第二代高通5G AI處理器)的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，其AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時(shí)引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實(shí)現(xiàn)更高的連接速度、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。驍龍X75采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級(jí)架構(gòu)，專為可擴(kuò)展性打造，帶來出色的5G性能。除此之外，驍龍X75的技術(shù)和創(chuàng)新賦能OEM廠商跨細(xì)分領(lǐng)域打造新一代體驗(yàn)，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車、計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入(FWA)和5G企業(yè)專網(wǎng)等領(lǐng)域。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，除了驍龍X75和第三代高通固定無線接入平臺(tái)，高通還推出了一系列功能，例如高通先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件，進(jìn)一步提升了用戶場景(包括電梯、地鐵、機(jī)場、停車場和游戲等)的持續(xù)性能表現(xiàn)?；贏I的傳感器輔助毫米波波束管理實(shí)現(xiàn)出色的連接可靠性，并提升AI增強(qiáng)的定位精度。高通第四代5G PowerSave和射頻能效套件(RF Power Efficiency Suite)能夠延長電池續(xù)航。高通第二代DSDA支持在兩張SIM卡上同時(shí)使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接，而高通第四代Smart Transmit則能助力快速、可靠、遠(yuǎn)距離的上傳，目前也已包含對(duì)Snapdragon Satellite的支持。
這些5G創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，為各行各業(yè)帶來了更高效、更穩(wěn)定、更快速、更安全的連接體驗(yàn)，將對(duì)推動(dòng)5G行業(yè)的發(fā)展起到重要的促進(jìn)作用。據(jù)悉，驍龍X75已在推進(jìn)中，商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年發(fā)布。
