1月14日消息，杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司近期完成億元Pre-A輪融資，本輪融資由元禾原點(diǎn)領(lǐng)投，紫金港資本等機(jī)構(gòu)跟投。此前公司曾于2022年上半年獲得千萬級(jí)天使投資。乾晶半導(dǎo)體專注于碳化硅襯底的研究與開發(fā)，本輪融資將用于公司碳化硅襯底的技術(shù)創(chuàng)新和批量生產(chǎn)。
乾晶半導(dǎo)體脫胎于著名半導(dǎo)體材料專家楊德仁院士指導(dǎo)下的浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心(簡稱浙大科創(chuàng)中心)先進(jìn)半導(dǎo)體院碳化硅襯底項(xiàng)目，該項(xiàng)目在碳化硅襯底的研發(fā)制備上曾取得了系列研究成果。乾晶半導(dǎo)體與浙大科創(chuàng)中心建有聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，也與浙江大學(xué)硅材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室建立了緊密的合作關(guān)系。
碳化硅襯底是目前國產(chǎn)半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)業(yè)的瓶頸，原因在于碳化硅單晶生長速率慢、良率低，同時(shí)碳化硅單晶切磨拋等加工難度大、良率也不夠高。導(dǎo)致碳化硅襯底價(jià)格高昂，在半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中的成本占比超過50%。乾晶半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)努力攻克了碳化硅單晶生長和加工的難題，特別是實(shí)現(xiàn)了碳化硅單晶的更快和更厚生長，顯著提升了碳化硅襯底的出片率，量產(chǎn)后的成本有望顯著下降。
本輪融資的領(lǐng)投方元禾原點(diǎn)是國內(nèi)知名的硬科技投資機(jī)構(gòu)，重點(diǎn)關(guān)注科技類賽道的初創(chuàng)期和成長早期創(chuàng)業(yè)企業(yè)的投資機(jī)會(huì)，旗下13支基金總規(guī)模約50億元人民幣。元禾原點(diǎn)合伙人樂金鑫曾投資寒武紀(jì)、云從、曦智等行業(yè)多個(gè)獨(dú)角獸項(xiàng)目，此次融資后他也將擔(dān)任乾晶公司董事，為公司的戰(zhàn)略發(fā)展提供指導(dǎo)和支持。樂金鑫表示：“元禾原點(diǎn)強(qiáng)烈看好以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料及其器件產(chǎn)品在電力電子以及射頻領(lǐng)域的應(yīng)用，在該賽道我們已經(jīng)做了持續(xù)十年的布局。乾晶半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)已經(jīng)擁有碳化硅襯底技術(shù)開發(fā)的強(qiáng)大實(shí)力，技術(shù)可以走出實(shí)驗(yàn)室，具備進(jìn)行碳化硅襯底規(guī)模化生產(chǎn)的基礎(chǔ)和條件，我們對(duì)乾晶半導(dǎo)體的產(chǎn)品競(jìng)爭力非常有信心，希望公司可以跟其他產(chǎn)業(yè)鏈小伙伴一起為國產(chǎn)碳化硅的發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量，通過投資乾晶半導(dǎo)體我們也希望能夠進(jìn)一步完善元禾原點(diǎn)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局?！?/p>
