1 月 4 日消息，高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），為驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合帶來(lái)最新產(chǎn)品。
高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構(gòu)計(jì)算資源支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，以單顆 SoC 同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS 和 AD 功能。
據(jù)介紹，為了實(shí)現(xiàn)最高等級(jí)的汽車(chē)安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構(gòu)層面向特定 ADAS 功能實(shí)現(xiàn)隔離、免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控(QoS)功能，并內(nèi)建汽車(chē)安全完整性等級(jí) D 級(jí)(ASIL-D)專(zhuān)用安全島。同時(shí)，Snapdragon Ride Flex SoC 預(yù)集成的軟件平臺(tái)支持多個(gè)操作系統(tǒng)同時(shí)運(yùn)行，通過(guò)隔離的虛擬機(jī)和支持汽車(chē)開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu)(AUTOSAR)的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序，滿(mǎn)足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數(shù)字儀表盤(pán)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和停車(chē)輔助系統(tǒng)的混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載需求。
高通指出，Snapdragon Ride Flex SoC 預(yù)集成 Snapdragon Ride 視覺(jué)軟件棧，可利用前視攝像頭滿(mǎn)足監(jiān)管要求，并利用多模態(tài)傳感器(多顆攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和地圖)增強(qiáng)感知，創(chuàng)建車(chē)輛周?chē)h(huán)境模型，用于傳入車(chē)輛控制算法。Snapdragon Ride 視覺(jué)軟件棧符合新車(chē)評(píng)價(jià)規(guī)范( NCAP)要求和歐盟汽車(chē)《通用安全法規(guī)》(GSR)，并可向上擴(kuò)展、支持更高水平的自動(dòng)駕駛。
此外，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通驍龍數(shù)字底盤(pán)平臺(tái)涵蓋的更廣泛的 SoC 組合。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可擴(kuò)展性能進(jìn)行優(yōu)化，支持從入門(mén)級(jí)到高端、頂級(jí)的中央計(jì)算系統(tǒng)。借助這一特點(diǎn)，汽車(chē)制造商能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的座艙用例，比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂(lè)和游戲顯示的集成式儀表盤(pán)以及后排娛樂(lè)屏，同時(shí)打造基于超低時(shí)延的音頻體驗(yàn)，并且預(yù)集成 Snapdragon Ride 視覺(jué)軟件棧。
Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)工作流程進(jìn)行開(kāi)發(fā)，包括支持虛擬平臺(tái)仿真，其可集成為云原生的開(kāi)發(fā)運(yùn)維(DevOps)和機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)維(MLOps)基礎(chǔ)設(shè)施的一部分。
IT之家了解到，首款 Snapdragon Ride Flex SoC 現(xiàn)已出樣，預(yù)計(jì) 2024 年開(kāi)始量產(chǎn)。數(shù)據(jù)顯示，高通技術(shù)公司的集成式汽車(chē)平臺(tái)(包括驍龍座艙平臺(tái)、驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)和 Snapdragon Ride 平臺(tái)) 正持續(xù)推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，公司汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值已經(jīng)超過(guò) 300 億美元。
