12月9日消息，高通技術(shù)公司近日宣布推出高通?緊湊型宏基站5G RAN平臺(tái)，以滿足快速增長(zhǎng)的戶外移動(dòng)和固定無(wú)線接入(FWA)的基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)簡(jiǎn)化、高性能、成本高效且節(jié)能的需求。為了滿足廣域毫米波覆蓋對(duì)成本優(yōu)先和覆蓋范圍指標(biāo)的要求，全新平臺(tái)結(jié)合面向小基站的高通? FSM? 5G RAN平臺(tái)，推出支持256個(gè)天線單元的宏基站天線模組，可提供高達(dá)60dBm的等效全向輻射功率(EIRP)和支持高達(dá)1GHz帶寬的頻譜。這一組合將面向簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的小基站平臺(tái)與面向高功率、遠(yuǎn)距離覆蓋的宏基站毫米波天線陣列相結(jié)合，從而推動(dòng)價(jià)格頗具吸引力的新型緊湊毫米波宏基站的發(fā)展。
毫米波在室外廣域5G網(wǎng)絡(luò)部署場(chǎng)景具有巨大潛力，解決總體擁有成本(TCO)面臨的挑戰(zhàn)對(duì)于釋放毫米波部署潛能至關(guān)重要。全新高通緊湊型宏基站5G RAN平臺(tái)旨在積極應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，為緊湊型宏基站產(chǎn)品提供遠(yuǎn)距離性能增強(qiáng)，其與采用高通FSM 5G RAN平臺(tái)設(shè)計(jì)的小基站相比，覆蓋范圍擴(kuò)大一倍以上，從而顯著減少?gòu)V域覆蓋所需的基站數(shù)。此外，通過(guò)推動(dòng)面向小基站的高通FSM 5G RAN平臺(tái)的演進(jìn)，這一緊湊型宏基站解決方案能夠解決類似方案中常見(jiàn)的能效、尺寸和成本復(fù)雜性問(wèn)題，使部署更加便捷。
值得一提的是，該解決方案旨在通過(guò)大幅減少提供廣域覆蓋和數(shù)據(jù)容量的難題，來(lái)推動(dòng)毫米波基礎(chǔ)設(shè)施部署的增長(zhǎng)。與類似的高功率毫米波宏基站解決方案相比，緊湊型宏基站能夠在特定覆蓋范圍內(nèi)降低高達(dá)50%的基站設(shè)備成本，其支持的特性將在關(guān)鍵用例中發(fā)揮重要作用，包括：
移動(dòng)場(chǎng)景：毫米波對(duì)網(wǎng)絡(luò)擁堵具有極強(qiáng)韌性，使其成為向用戶提供可靠、快速響應(yīng)和高速服務(wù)的理想選擇，即使在人流密集的戶外城區(qū)也能提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。通過(guò)降低高性能戶外毫米波基站的基礎(chǔ)設(shè)施成本，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商能夠比以往更具成本效益地突破無(wú)線性能，開(kāi)創(chuàng)連接體驗(yàn)的新時(shí)代。固定無(wú)線接入(無(wú)線光纖)：?jiǎn)蝹€(gè)室外基站能夠連接的家庭、辦公室和咖啡店等地點(diǎn)的數(shù)量，是固定無(wú)線接入(FWA)的關(guān)鍵方面。憑借遠(yuǎn)距離性能和成本高效的高價(jià)值組合，高通緊湊型宏基站5G RAN平臺(tái)可滿足多項(xiàng)關(guān)鍵KPI，為城市、城郊以及農(nóng)村地區(qū)的家庭和企業(yè)提供大容量的無(wú)線寬帶接入。此外，通過(guò)簡(jiǎn)化農(nóng)村和連接需求尚未得到滿足地區(qū)的寬帶接入方式，以及以特定投入支持更多家庭接入網(wǎng)絡(luò)，高通技術(shù)公司正攜手基礎(chǔ)設(shè)施客戶進(jìn)一步縮小數(shù)字鴻溝。
全新高通緊湊型宏基站5G RAN平臺(tái)預(yù)計(jì)將于2023年第一季度開(kāi)始向客戶出樣。
