今年聯(lián)發(fā)科憑借性能、能效雙優(yōu)的天璣9000系列旗艦芯片，徹底改變了以往的旗艦市場(chǎng)格局，沖擊高端成功。同時(shí)，市場(chǎng)也對(duì)下一代天璣旗艦芯片充滿期待。之前就有消息爆料稱：聯(lián)發(fā)科最新一代天璣旗艦芯片命名為天璣9200。就在今天，某微博數(shù)碼大V又爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬的常溫成績可以說是當(dāng)今旗艦的頂級(jí)性能。
目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機(jī)性能排行榜最高分是112萬+，正是來自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版，足以證明其年度最強(qiáng)芯片的硬核實(shí)力。如今，網(wǎng)傳的天璣9200在常溫下以超過126萬的跑分再次打破新紀(jì)錄，或?qū)⒊蔀橐I(lǐng)2023年高端市場(chǎng)的旗艦新標(biāo)桿。
之前的爆料稱天璣9200 CPU將采用Arm最新的Cortex-X3超大核，GPU采用全新的旗艦級(jí)Immortalis G715 。從Arm官方公布的信息看，Cortex-X3整體性能提升明顯，將是新一代旗艦芯片的標(biāo)配。此外，Immortalis G715 的性能和能效也得到了顯著提升。更重要的是，Immortalis G715 還支持硬件級(jí)移動(dòng)光追，可謂是一次劃時(shí)代的升級(jí)。由此來看，天璣9200性能大幅提升的同時(shí)，也將為旗艦手機(jī)帶來更加逼真的游戲畫質(zhì)。
今年以來，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦處理器憑借性能、能效雙優(yōu)的表現(xiàn)獲得了市場(chǎng)和用戶的普遍認(rèn)可，一改旗艦手機(jī)市場(chǎng)格局，讓聯(lián)發(fā)科在旗艦市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。這次爆料的天璣9200性能跑分帶來驚喜的同時(shí)，也拉滿了消費(fèi)者對(duì)年底頂級(jí)旗艦新品的期待值。
天璣9000+處理器登頂安兔兔安卓性能排行榜，近期網(wǎng)傳天璣9200打破新記錄
前不久，聯(lián)發(fā)科召開了天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì)，會(huì)上分享了天璣5G移動(dòng)芯片的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì)，性能、能效、游戲、影像、通信、顯示等多個(gè)方面的“狠科技”全網(wǎng)霸屏。這樣看來，聯(lián)發(fā)科在做高端、旗艦芯片方面，已經(jīng)有了獨(dú)特的方式和路徑。這次天璣9200超126萬跑分曝光，不難預(yù)料，天璣9200將搭載一系列先進(jìn)技術(shù)為下一代旗艦手機(jī)帶來標(biāo)桿式的體驗(yàn)提升，一起拭目以待!
