研究機構(SEMI)最近預測，作為半導體制造設備消耗品的陶瓷元件市場規(guī)?？赡茉?022年達到23億美元，同比增長15%。
該機構指出，陶瓷零部件市場受半導體設備需求的濃厚推動，氧化鋁、氮化鋁、氧化釔等材料的光學陶瓷零組件目前多用于熱處理、蝕刻、外延等工藝和設備。
TECHCET高階分析師Karey Holland博士表示，隨著2020年設備市場的升溫，半導體工廠對已安裝設備和全新設備零部件的需求顯著增加，強大的增長速度一直持續(xù)到今年上半年。盡管最近存儲半導體市場出現(xiàn)低迷跡象，但隨著全新設備的交付，陶瓷元件市場將繼續(xù)增長，預計到2026年，晶圓廠資本支出將推動陶瓷元件市的復合年增長率達到8%。
TECHCET還分析稱，隨著上游市場前景的變化，光學陶瓷元件制造商目前在擴產(chǎn)方面更加慎重。數(shù)控機床價格上漲顯著，供應惡化，用于燒結陶瓷零件的窯爐現(xiàn)長達12至15個月，而新增產(chǎn)能建設周期或將從1年左右延長至2—2.5年。
全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能穩(wěn)步增長
根據(jù)國際半導體行業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的《到2025年的8英寸晶圓廠展望報告》，2021年之后，全球8寸晶圓工廠的數(shù)量呈現(xiàn)慢增長。然而，預計2021年至2025年，全球半導體制造工廠的8英寸硅片產(chǎn)能將增長20%，其中汽車和功率半導體組件的產(chǎn)能增幅最小。
展望報告指出，從2021年到2025年，全球半導體制造工廠的8英寸硅片產(chǎn)能預計將增長20%。按產(chǎn)品分類，汽車和功率半導體工廠產(chǎn)能將增長58%，其次是微機電(MEMS)產(chǎn)能21%，代工產(chǎn)能20%，模擬IC產(chǎn)能14%。
據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年全球8英寸晶圓廠數(shù)量已達211家，未來幾年增長將放緩，2023年將增至215家，2025年增至218家。
廣州俱進電子-陶瓷基板的參數(shù)及資料介紹
DPC:是一種技術指的高導熱陶瓷基板，金屬化、電鍍，熱阻低，接線精度高，化學蝕刻、激光切割、打孔并制成線路板的形狀
