AMD于8月5日發(fā)布了全新的ZEN4 7000系列處理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片組。而在之后的9月27日，產(chǎn)品也陸陸續(xù)續(xù)上市!對于想組裝新平臺的小伙伴而言，本次芯片組的IO提升是巨大的，那么新平臺應(yīng)該怎么選擇硬盤，今天我們就幫大家參謀參謀。
X670規(guī)格介紹
本次X670芯片組雖然與X570的PCIe通道數(shù)保持了一致還是24直連，但是X670芯片組支持全新了PCIe5.0的傳輸通道。
PCIe5.0的通道速度是PCIe4.0的兩倍，但是目前PCIe5.0的固態(tài)非常稀缺，價格也是非常昂貴，除了骨灰級發(fā)燒玩家，不建議在目前這個時間節(jié)點去購買PCIe5.0的固態(tài)，反而PCIe4.0經(jīng)過了長期的市場驗證，不管是穩(wěn)定性，還是性能上也都是非常旗艦的選擇。
主硬盤怎么選？
所以我推薦新平臺一定要配一個高速的NVMe協(xié)議固態(tài)作為主硬盤，致態(tài)推出的TiPro7000作為一款NVMe協(xié)議的PCIe4.0的固態(tài)，自帶散熱馬甲，顆粒也是長江存儲的原廠顆粒，作為主硬盤是一個非常不錯的選擇。
TiPro7000有大容量可供選擇，非常適合作為主盤
TiPro7000 CDM跑分，接近PCIe4.0的理論速率上限
副盤怎么選？
說完主盤，我們就要來聊一下副盤。主盤一般承擔(dān)了系統(tǒng)以及核心軟件的存儲任務(wù)，而副盤一般用來存儲游戲、工具軟件等對速度同樣敏感的數(shù)據(jù)。如果你預(yù)算比較充足，副盤同樣可以選擇TiPro7000，畢竟TiPro7000的性能在當(dāng)下是超級強(qiáng)勁的，如果你覺得TiPro7000的性能對你來說有點過剩，那么TiPlus5000也是一個非常不錯的選擇，TiPlus5000是NVMe協(xié)議的PCIe3.0的固態(tài)，發(fā)熱量相比4.0的固態(tài)會更小，不需要散熱裝甲也可以火力全開，作為副盤是一個非常不錯的選擇!TiPlus5000同樣采用了可靠的長江存儲原廠顆粒，品質(zhì)同樣值得信賴。
倉庫盤怎么選？
和老平臺保持一致的是，X670系列主板還提供了7個SATA接口。對于大型游戲愛好者，或者是倉鼠型互聯(lián)網(wǎng)用戶來說。主板上2～3個M.2接口肯定不夠使用的，但是SATA就有著非常富余的接口，并且由于傳輸速率的關(guān)系，SATA接口的固態(tài)硬盤往往也會比較實惠。這里我建議使用致態(tài)SC001作為倉庫盤。
SC001全金屬的外殼保障了運行過程中產(chǎn)生的熱量能夠及時散出。同時優(yōu)秀的NAND芯片也可以保障平時的穩(wěn)定運行。
AMD新平臺的硬盤你會選了嗎?另外建議大家可以按需購買，不要盲目選擇，也不要貪便宜選擇最便宜的硬盤，而是從品質(zhì)、品牌、需求等多個維度去考量!先想再買單才是上上選!
