9 月 25 日消息，據(jù)臺媒報道，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐和公司其他 C 級高管計劃于 9 月底至 11 月初前往臺灣地區(qū)，打算會見臺積電、芯片封裝專家和大型 PC 制造商。
蘇姿豐計劃與臺積電首席執(zhí)行官魏哲家討論未來的合作。臺媒援引知情人士的消息稱，討論的主題包括臺積電的“N3 Plus”制造節(jié)點(可能是 N3P)和 N2(2nm 級)制造技術(shù)的使用。此外，兩家公司的首席執(zhí)行官將討論未來訂單的計劃，其中包括可用或?qū)⒃诙唐趦?nèi)可用的技術(shù)。
IT之家了解到，臺積電計劃在 2025 年下半年的某個時候開始在 N2 節(jié)點上量產(chǎn)芯片，因此 AMD 是時候開始談?wù)撛谄?2026 年及以后的產(chǎn)品中使用 N2 的細節(jié)了。
