9 月 25 日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐和公司其他 C 級(jí)高管計(jì)劃于 9 月底至 11 月初前往臺(tái)灣地區(qū)，打算會(huì)見臺(tái)積電、芯片封裝專家和大型 PC 制造商。
蘇姿豐計(jì)劃與臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家討論未來的合作。臺(tái)媒援引知情人士的消息稱，討論的主題包括臺(tái)積電的“N3 Plus”制造節(jié)點(diǎn)(可能是 N3P)和 N2(2nm 級(jí))制造技術(shù)的使用。此外，兩家公司的首席執(zhí)行官將討論未來訂單的計(jì)劃，其中包括可用或?qū)⒃诙唐趦?nèi)可用的技術(shù)。
IT之家了解到，臺(tái)積電計(jì)劃在 2025 年下半年的某個(gè)時(shí)候開始在 N2 節(jié)點(diǎn)上量產(chǎn)芯片，因此 AMD 是時(shí)候開始談?wù)撛谄?2026 年及以后的產(chǎn)品中使用 N2 的細(xì)節(jié)了。
