臺積電的3nm工藝今年下半年才會量產(chǎn)，產(chǎn)品會在明年開始出貨，本來Intel會跟蘋果一起成為首發(fā)客戶，然而最近的傳聞幾乎證實了Intel的3nm訂單幾乎全都取消了，14代酷睿的GPU單元趕不上3nm工藝了。
隨著Intel的退出，首發(fā)3nm的只有蘋果一家了，今年的iPhone 14系列的A16芯片也沒趕上，需要新一代的M系列處理器及A17處理器。
臺積電3nm工藝很好很強大，然而新工藝成本太貴，Intel取消也是因為不劃算，只有蘋果才能承擔得起首發(fā)的成本，為此臺積電還在跟其他客戶洽談，未來用上3nm工藝的至少還有AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等公司。
不過他們上3nm的時間不會很早，規(guī)劃的時間都是2024年，此前AMD也公布過未來的產(chǎn)品計劃，在下一代的Zen5架構(gòu)就是分兩步走的，首先上4nm工藝，后面才會上3nm工藝。
按照這個路線來看的，AMD有可能在明年底之前先推出4nm Zen5，2024年下半年底會有3nm工藝的Zen5+改進版。
