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臺(tái)積電3nm首發(fā)客戶僅剩蘋果 AMD Zen5隨后跟上

   時(shí)間:2022-08-06 17:43:02 來源:快科技作者:憲瑞編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

臺(tái)積電的3nm工藝今年下半年才會(huì)量產(chǎn),產(chǎn)品會(huì)在明年開始出貨,本來Intel會(huì)跟蘋果一起成為首發(fā)客戶,然而最近的傳聞幾乎證實(shí)了Intel的3nm訂單幾乎全都取消了,14代酷睿的GPU單元趕不上3nm工藝了。

隨著Intel的退出,首發(fā)3nm的只有蘋果一家了,今年的iPhone 14系列的A16芯片也沒趕上,需要新一代的M系列處理器及A17處理器。

臺(tái)積電3nm工藝很好很強(qiáng)大,然而新工藝成本太貴,Intel取消也是因?yàn)椴粍澦?,只有蘋果才能承擔(dān)得起首發(fā)的成本,為此臺(tái)積電還在跟其他客戶洽談,未來用上3nm工藝的至少還有AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等公司。

臺(tái)積電3nm首發(fā)客戶僅剩蘋果 AMD Zen5隨后跟上

不過他們上3nm的時(shí)間不會(huì)很早,規(guī)劃的時(shí)間都是2024年,此前AMD也公布過未來的產(chǎn)品計(jì)劃,在下一代的Zen5架構(gòu)就是分兩步走的,首先上4nm工藝,后面才會(huì)上3nm工藝。

按照這個(gè)路線來看的,AMD有可能在明年底之前先推出4nm Zen5,2024年下半年底會(huì)有3nm工藝的Zen5+改進(jìn)版。

臺(tái)積電3nm首發(fā)客戶僅剩蘋果 AMD Zen5隨后跟上


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