繼聯(lián)發(fā)科天璣9000之后，聯(lián)發(fā)科新款芯片天璣9000+攜安卓最強(qiáng)CPU來襲。知名數(shù)碼大V測評(píng)，天璣9000+GeekBench5 CPU單核跑分達(dá)1322，多核跑分直接飆到4331，絕對(duì)的當(dāng)前安卓CPU之巔。
大V爆料天璣9000+ GeekBench 5跑分，成目前安卓最強(qiáng)CPU性能(圖源網(wǎng)絡(luò))
天璣9000+ GeekBench 5 CPU單核跑分1322，多核4331(圖源網(wǎng)絡(luò))
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方資料，天璣9000+較上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程，CPU依舊是當(dāng)今最新的Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻為2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面則采用Arm Mali-G710旗艦十核GPU。同時(shí)，天璣9000+支持傳輸速率可達(dá) 7500Mbps 的LPDDR5X內(nèi)存，以及8MB CPU三級(jí)緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。
天璣9000+性能再突破，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)旗艦芯片市場(圖源網(wǎng)絡(luò))
從規(guī)格對(duì)比表來看，天璣9000+和驍龍8+的綜合實(shí)力旗鼓相當(dāng)。天璣9000+ CPU性能更強(qiáng)，緩存容量更大，支持更高速率的內(nèi)存擴(kuò)展。
聯(lián)發(fā)科天璣9000+與高通驍龍8+配置對(duì)比(圖源網(wǎng)絡(luò))
從手機(jī)主流應(yīng)用的趨勢來看，移動(dòng)芯片中CPU的重要性要遠(yuǎn)大于GPU。眾所周知，CPU會(huì)參與絕大多數(shù)應(yīng)用場景的運(yùn)算，而GPU更多的負(fù)責(zé)圖形運(yùn)算，比如游戲。值得注意的是，在重負(fù)載的熱門游戲《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其實(shí)并不高。
由此可見，旗艦芯片的CPU的性能對(duì)手機(jī)體驗(yàn)的影響更大，在主流應(yīng)用重CPU輕GPU的趨勢下，天璣9000+ 的性能有更充分的釋放空間和實(shí)際表現(xiàn)。
從天璣9000到天璣9000+，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)了安卓最強(qiáng)CPU性能和SoC能效，徹底解決了長期困擾市場的功耗難題，建立了性能、能效兼顧的旗艦新標(biāo)桿。
上半年OVMH等頭部手機(jī)廠商的旗艦機(jī)都用上了天璣9000，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐步在旗艦市場站穩(wěn)腳跟。目前來看，天璣9000+的強(qiáng)勢加入將讓聯(lián)發(fā)科的頂級(jí)旗艦芯片陣容從“獨(dú)秀”變?yōu)椤半p雄”，為終端廠商和消費(fèi)者帶來了更多的選擇，助力聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片市場繼續(xù)“大殺四方”。
從跑分成績來看，天璣9000+有著巨大的潛力，有望延續(xù)天璣9000神芯佳話，帶來更多的驚喜。搭載天璣9000+的旗艦手機(jī)將在今年第三季度面世，首發(fā)天璣9000+的旗艦新機(jī)已經(jīng)在路上了，持續(xù)關(guān)注吧。
