5月10日Intel正式發(fā)布H55處理器，相較于此前12代旗艦處理器12900H，H55處理器性能全面升級(jí)，核心數(shù)提升至16個(gè)，線程數(shù)也進(jìn)一步躍升至24個(gè)，位列目前移動(dòng)平臺(tái)CPU性能之首。5月11日，ROG正式官宣，ROG槍神6 Plus超競(jìng)版將首發(fā)搭載H55處理器。此前ROG已經(jīng)明確表示槍神6 Plus超競(jìng)版將搭載175W滿功耗版本的NVIDIA GeForce RTX3080Ti筆記本GPU，而與這顆H55 i9處理器組合，可實(shí)現(xiàn)65W+175W的移動(dòng)端雙烤“天花板”級(jí)別戰(zhàn)力。
目前可以確認(rèn)，ROG槍神6 Plus超競(jìng)版將會(huì)帶來(lái)前所未有的游戲本性能體驗(yàn)，若要了解這對(duì)王炸性能組合的具體性能表現(xiàn)以及更多產(chǎn)品細(xì)節(jié)，敬請(qǐng)期待5月17日超競(jìng)界—ROG夏季新品發(fā)布會(huì)。
