成立僅一年半，近10家資本青睞，融資金額超10億，成立于2020年9月的芯德科技在集成電路高端封裝賽道上迅速成長(zhǎng)。從創(chuàng)立之初，芯德科技不僅完成了包括產(chǎn)線、潔凈室、能源、物流、原材料等供應(yīng)鏈布局，也啟動(dòng)了專利知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局。同時(shí)芯德也在重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)字化運(yùn)營(yíng)和生產(chǎn)平臺(tái)，選擇SAP構(gòu)建以“數(shù)字”為核心的流程化、自動(dòng)化、標(biāo)準(zhǔn)化、合規(guī)化、全球化的管理模式，實(shí)現(xiàn)以“流程”和“數(shù)字”驅(qū)動(dòng)的精益管理，以SAP與MES無(wú)縫融合打造高效、智能的數(shù)字工廠。
芯德發(fā)展時(shí)間軸：
2020.09公司成立
2020.10 數(shù)字運(yùn)營(yíng)一期項(xiàng)目啟動(dòng)(包含SAP、MES、海關(guān)系統(tǒng))
2021.06 SAP 一期數(shù)字運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目驗(yàn)收上線
2021.07 SAP + MES二期精益生產(chǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)
2021.09 獲得A+輪融資5億
2021.12 SAP + MES二期精益生產(chǎn)項(xiàng)目驗(yàn)收上線
當(dāng)前，中國(guó)是全球半導(dǎo)體第一大消費(fèi)市場(chǎng)，繁榮的市場(chǎng)促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)化需求提升。作為半導(dǎo)體行業(yè)高端封測(cè)領(lǐng)域的黑馬，芯德科技的創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)從一開(kāi)始就選擇經(jīng)得起市場(chǎng)考驗(yàn)的SAP管理平臺(tái)來(lái)支撐整個(gè)企業(yè)的數(shù)字化，在項(xiàng)目的交付團(tuán)隊(duì)選擇上，也有著非常嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、良好的規(guī)模優(yōu)勢(shì)以及顧問(wèn)的專業(yè)素質(zhì)是芯德選擇MTC麥匯信息作為實(shí)施伙伴的重要原因。
作為SAP的金牌合作伙伴，MTC麥匯信息對(duì)SAP有著深度的理解及豐富的資源來(lái)支撐芯德數(shù)字化項(xiàng)目的落地，雙方在合作過(guò)程中不斷交流碰撞，制定了以從Bumping到基板封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈為核心的數(shù)字化轉(zhuǎn)型目標(biāo)：
建立統(tǒng)一、集成的數(shù)字化管理平臺(tái)，搭建合規(guī)、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架;
構(gòu)建端到端的業(yè)財(cái)一體化平臺(tái)，優(yōu)化產(chǎn)供銷管理流程和資源協(xié)同，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化、透明化管理;
以SAP管理平臺(tái)為核心，實(shí)現(xiàn)與MES系統(tǒng)、CRM系統(tǒng)、OA、B2B系統(tǒng)的全面對(duì)接;
整合各公司各個(gè)職能部門之間的信息，打破數(shù)據(jù)孤島，保證信息流動(dòng)通暢。
芯德科技充分利用其獨(dú)特的整合優(yōu)勢(shì)，借助SAP的數(shù)字化管理優(yōu)勢(shì)，為客戶提供真正的一站式服務(wù)，在財(cái)務(wù)及成本核算管理方面，SAP結(jié)合芯德的實(shí)際生產(chǎn)情況，根據(jù)每個(gè)訂單及每個(gè)批號(hào)的成本追蹤，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化成本管理：
通過(guò)資金計(jì)劃到跟蹤，做到資金精準(zhǔn)且及時(shí)地投放;
實(shí)時(shí)快速核算成本，準(zhǔn)確獲取產(chǎn)品實(shí)際成本，便于數(shù)據(jù)分析;
提高財(cái)務(wù)月結(jié)效率和對(duì)賬效率，降低人工干預(yù)，提高流程效率。
通過(guò)供應(yīng)鏈的自動(dòng)化，SAP管理平臺(tái)通過(guò)整合芯德上下游供應(yīng)鏈，大幅度提高了芯德整體整體運(yùn)營(yíng)效率，實(shí)現(xiàn)了以客戶服務(wù)、敏捷供應(yīng)鏈為核心的管理能力，將SAP與MES兩個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)打通串聯(lián)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的順暢和效率的提升：
訂單導(dǎo)入自動(dòng)化，實(shí)現(xiàn)客戶需求自動(dòng)識(shí)別開(kāi)單;
銷售訂單自動(dòng)轉(zhuǎn)為生產(chǎn)訂單，生產(chǎn)、封裝信息實(shí)時(shí)同步到MES;
成品庫(kù)接口打通, 根據(jù)不同客戶的Packing list實(shí)現(xiàn)客制化需求。
芯德科技面向的客戶群體為高精尖企業(yè)，客戶對(duì)于核心物料的精細(xì)化管理要求極高，無(wú)論是輔料還是客供物料，都必須進(jìn)行精細(xì)化、透明化管理，因此，芯德科技針對(duì)物料的管理手法要完全滿足客戶資格認(rèn)證的要求：
實(shí)現(xiàn)核心物料和客供物料先進(jìn)先出，及輔料的狀態(tài)和有效期管理;
客供物料的收料及芯片分Bin管理與業(yè)務(wù)訂單綁定;
SAP和手持PDA實(shí)現(xiàn)原材料的全周期管理。
未來(lái)，芯德科技將更深度地利用“數(shù)據(jù)資產(chǎn)”，通過(guò)對(duì)業(yè)務(wù)、生產(chǎn)和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的充分挖掘，指導(dǎo)公司的發(fā)展及未來(lái)生產(chǎn)工藝的迭代優(yōu)化，在瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)和復(fù)雜的生產(chǎn)管理過(guò)程中通過(guò)數(shù)據(jù)抓住核心問(wèn)題點(diǎn)，為企業(yè)的決策提供更科學(xué)、敏捷的數(shù)據(jù)參考，芯德科技也將借助數(shù)字化的力量在市場(chǎng)中走的更領(lǐng)先，持續(xù)精耕細(xì)作，穩(wěn)扎穩(wěn)打，用實(shí)力打造杰出的封測(cè)企業(yè)。
