旗艦手機市場這兩年的萎靡是肉眼可見的，發(fā)燙、高功耗這個主要的問題一直沒有得到有效的解決，無論是升級內部的散熱裝置還是外部的散熱設備，終究在落了下乘，也讓用戶進一步認識到了這兩年旗艦產品的發(fā)熱程度，“暖手寶”這個稱呼也不再是戲稱。
無論產品如何升級，旗艦產品代表的就是當下最強的產品之一，受用戶認可的旗艦一定以滿足用戶需求和用戶體驗為基準。說白了，一個好的旗艦產品要在性能拉滿的前提下帶來持久力更強的低功耗表現(xiàn)，這對于手機廠商和芯片廠商而言都難度不小。
面對5G手機用戶對游戲、高清影音等應用日益增長的需求，如何提供流暢體驗，對于旗艦手機和旗艦芯片都提出了極高的要求?；仡櫧鼉赡晔袌觯覀兛吹揭恍┦謾C芯片和手機終端因此敗下陣來。
臨近年末，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款旗艦芯片——天璣9000，性能突破了旗艦的天花板，可謂是厚積薄發(fā)。進入天璣時代，聯(lián)發(fā)科的技術積累和創(chuàng)新受到了市場的歡迎，從天璣9000的強勁性能和優(yōu)秀的能效表現(xiàn)上就能看到聯(lián)發(fā)科直擊市場痛點、沖擊旗艦的決心。
天璣9000旗艦芯片登場，聯(lián)發(fā)科正式進軍旗艦手機市場(圖源網絡)
聯(lián)發(fā)科旗艦戰(zhàn)略實施，天璣9000功成名就
從用戶角度出發(fā)，這兩年5G的到來確實帶來了不俗的換機體驗，無論是網速還是性能都大幅升級。但是隨之而來的卻是重度場景下的發(fā)熱和耗電，這個難題一直沒有得到有效解決，一款無法長時間重度使用的旗艦手機，還能叫旗艦手機嗎?
從市場層面上來看，聯(lián)發(fā)科這兩年打出了一手漂亮的“甜點級”好牌，滿足了用戶對于性能和功能的大部分需求，憑借自身中、高端產品出色的能效、網絡等方面的表現(xiàn)獲得了廣大消費者和手機品牌的認可。根據知名市場調研機構Counterpoint的報告，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)5個季度成為全球手機芯片出貨量最大的芯片供應商。
Counterpoint全球手機AP/SoC 2021Q3出貨量市場份額，聯(lián)發(fā)科再次奪冠(圖片來自網絡)
很顯然，聯(lián)發(fā)科不會止步于5G普及、中、高端市場的成績，沖擊旗艦市場是其下一個宏大目標。在市場和技術方面進行充分的準備后，面向旗艦市場的天璣9000應運而出，這也是聯(lián)發(fā)科在2021年末甩出的一招王炸，旨在2022年憑借自身強悍的性能和出色的能效功力搶占旗艦市場份額，并進一步擴大整個行業(yè)旗艦市場的規(guī)模。
聯(lián)發(fā)科副總經理暨無線通信事業(yè)部總經理徐敬全表示：“天璣9000的發(fā)布，也是宣誓了我們在旗艦以及高階這邊布局的一個重要的里程碑。我們希望通過天璣9000的發(fā)布，可以把我們最高端的產品帶到這個市場，也讓我們的終端消費者能夠因為這樣的芯片解決方案，可以獲得到更好的用戶體驗。”
天璣9000就是聯(lián)發(fā)科基于目前高端旗艦手機市場痛點給出的最優(yōu)解，能夠幫助用戶解決目前的使用痛點，帶來旗艦產品本應有的優(yōu)秀體驗。眾所周知，一款旗艦產品如果沒有良好的體驗，長遠來看就不會有更長足的市場空間。聯(lián)發(fā)科將用戶體驗放到了一個非常重要的位置上，在提供頂級性能的前提下帶來了“能效”最優(yōu)解。面對“旗艦高功耗”這個歷史遺留難題，聯(lián)發(fā)科的旗艦真的做到了性能、能效雙修，是市場真正期待的旗艦產品。
徹底解決市場痛點，旗艦天花板實至名歸
那么聯(lián)發(fā)科是如何解決目前的市場難題的呢?天璣9000從兩方面給出了答案，一個是硬件、一個是軟件。
硬件毫無疑問就是超強的配置，作為聯(lián)發(fā)科旗艦市場的首款產品，天璣9000在性能上保證了天花板的實力。Counterpoint半導體的研究總監(jiān)蓋欣山 (Dale Gai)表示，天璣旗艦是業(yè)內首個采用臺積電4納米工藝和Armv9 架構的芯片產品, 這得益于MediaTek的產業(yè)鏈優(yōu)勢。
此外，在蘇黎世全球AI測試中拿下性能、能效雙冠王的第五代獨立AI處理器APU 590，處理速度領先競爭對手將近3倍的Imagiq 790 ISP等硬件，都是讓天璣9000成為旗艦芯片的必備條件。
軟件方面，聯(lián)發(fā)科推出了自研的全局能效優(yōu)化技術，可以全方位覆蓋不同IP模塊，優(yōu)化全場景功耗，該技術不僅大幅降低天璣9000的功耗，還為了飽受功耗困擾的行業(yè)帶來了極大的啟發(fā)。
比如，對于玩游戲時的重載場景下，天璣9000的功耗比2021安卓旗艦降低了25%，溫度最低降低了9度，為玩家?guī)砀玫捏w驗和更長的續(xù)航時間。
天璣9000首發(fā)全局能效優(yōu)化技術，聯(lián)發(fā)科旗艦引領行業(yè)發(fā)展趨勢(圖源網絡)
“我們始終相信，旗艦市場需要有一個不同的選擇，乃至于應該說一個更好的選擇，一個不發(fā)燙的選擇。”聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經理李彥輯說道。“我們相信，把功耗發(fā)熱控制好，這才是旗艦該有的一個表現(xiàn)，在這方面我們有信心，在明年沖擊旗艦這個市場有一定的斬獲。”
誠然，目前手機旗艦市場面臨了一個性能和能效取舍的難題，作為旗艦手機的性能必須是強勁的，但是高性能導致的發(fā)熱問題卻難以解決，給用戶帶來了更差的消費體驗，這也是近兩年用戶在面對旗艦市場時望而卻步的原因所在。
天璣9000性能強大，能效出色，一出場便為旗艦市場帶來了質變。沖擊旗艦市場成功，意味著聯(lián)發(fā)科在芯片軟硬件兩個方面都給出了堪稱完美的解決方案，不僅性能堪稱旗艦天花板，優(yōu)秀的能效表現(xiàn)也成為旗艦標桿。
天璣9000讓市場看到了2022年旗艦手機的最佳選擇，也讓行業(yè)看到了聯(lián)發(fā)科進入旗艦市場的決心，聯(lián)發(fā)科憑借技術積累和創(chuàng)新，帶來一場天璣旗艦風暴。
Counterpoint近期公開表示：長期與Arm和臺積電等產業(yè)伙伴合作，我們看到聯(lián)發(fā)科正在引領移動芯片技術進入下一個探索階段。
“發(fā)高成”！聯(lián)發(fā)科旗艦獲頭部手機廠商全面支持
從長期來看，手機市場一直在趨同和差異化兩個周期之間交替往復的發(fā)展，5G時代，本應該是一個充滿創(chuàng)新和差異化的時代，但是過去受制于于芯片的原因，終端的體驗和創(chuàng)新遇到了一些阻礙。隨著聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000成功進入旗艦市場，可以說為終端廠商和消費者帶來了更多元、更優(yōu)質的選擇，這對于旗艦市場的健康發(fā)展和用戶體驗而言是利好因素。
聯(lián)發(fā)科天璣旗艦已獲OPPO、vivo、小米、榮耀高度認可(圖源各手機品牌官方微博)
在這次天璣9000的發(fā)布會上，OPPO、vivo、小米、榮耀頭部手機廠商都已經表態(tài)會在自己旗艦中搭載天璣9000，開展深度合作。
天璣9000的橫空出世讓行業(yè)以及用戶見到了，一款真正的旗艦芯片是能幫助用戶解決目前痛點、增加市場差異化、改變市場生態(tài)格局。這樣的一款標桿性產品也為明年的旗艦市場指明了道路。等OVMH搭載天璣9000的旗艦產品上市后，我們可以進一步感受這顆它的魅力。
