自發(fā)布以來(lái)，聯(lián)發(fā)科天璣9000就憑借自身強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)以及搭載的多項(xiàng)全新特性，廣受廠家和市場(chǎng)消費(fèi)者關(guān)注。作為首款使用臺(tái)積電4nm制程工藝打造，以及采用全新Armv9架構(gòu)的5G移動(dòng)平臺(tái)，天璣9000身上的技術(shù)亮點(diǎn)可謂是數(shù)不勝數(shù)。無(wú)論是頻率高達(dá)3.05GHz的X2超大核，還是首次搭載的LPDDR5X內(nèi)存，都展示了天璣9000在技術(shù)層面的領(lǐng)先地位。
天璣9000基于臺(tái)積電4nm制程打造，擁有多項(xiàng)先進(jìn)特性。(圖/網(wǎng)絡(luò))
值得一提的是，除了性能明顯提升的X2超大核外，天璣9000搭載的全新A710大核在性能、能效方面也有不俗的表現(xiàn)，為天璣9000的高性能、出色能耗提供了重要支持。
天璣9000不光Arm X2超大核恐怖，三顆高主頻A710大核也是個(gè)個(gè)能打(圖/網(wǎng)絡(luò))
天璣9000采用了新一代ArmV9架構(gòu)，擁有3個(gè)A710大核，主頻高達(dá)2.85GHz，每個(gè)A710都有512KB的二級(jí)緩存，并可共用8MB三級(jí)緩存，可見(jiàn)這次聯(lián)發(fā)科為旗艦堆料非常狠。
從基礎(chǔ)規(guī)格看來(lái)，A710大核與X2、A510一樣，都是基于Armv9 64位指令集，擁有相同的架構(gòu)，故而能被集成到同一顆SoC內(nèi)。從產(chǎn)品定位來(lái)看，A710大核雖然沒(méi)有X系列超大核的高性能，但由于功耗和性能足夠平衡，實(shí)際上智能手機(jī)的相當(dāng)一部分運(yùn)算都是由這款大核負(fù)責(zé)。
A710大核在功耗與性能上實(shí)現(xiàn)了平衡，可高效處理大部分應(yīng)用場(chǎng)景下的任務(wù)。(圖/網(wǎng)絡(luò))
與A78相比，A710改進(jìn)了分支預(yù)測(cè)，可以實(shí)現(xiàn)更高的精度。一級(jí)指令緩存(TLB)也由32條增加至48條，增幅達(dá)50%。同時(shí)，在核心設(shè)計(jì)也大大強(qiáng)化了性能、能效表現(xiàn)，除了對(duì)數(shù)據(jù)預(yù)取器的改進(jìn)外，還優(yōu)化了核心與DSU的聯(lián)系，進(jìn)一步降低了核心與三級(jí)緩存、內(nèi)存之間的延遲。最終實(shí)現(xiàn)整體性能提升10%的同時(shí)能耗下降30%的效果。
A710相比A78進(jìn)行了多項(xiàng)升級(jí)，可實(shí)現(xiàn)性能提升10%的同時(shí)，能耗降低30%。(圖/網(wǎng)絡(luò))
縱觀此次A710大核的規(guī)格，可以看出其升級(jí)重點(diǎn)依然是能效比，通過(guò)對(duì)分支預(yù)測(cè)、TLB數(shù)量的升級(jí)，A710大核提升了對(duì)復(fù)雜多任務(wù)、大內(nèi)存消耗下的運(yùn)作效率，可更好地適應(yīng)當(dāng)下乃至未來(lái)智能手機(jī)經(jīng)常面對(duì)的多任務(wù)同時(shí)運(yùn)行應(yīng)用場(chǎng)景。
A710大核的性能可滿足大部分手機(jī)日常運(yùn)用場(chǎng)景下的運(yùn)算需求(圖/網(wǎng)絡(luò))
總而言之，A710大核在繼承了前代A78大核主打能效比的基礎(chǔ)上，提升在多任務(wù)運(yùn)行、大內(nèi)存消耗的場(chǎng)景下的性能表現(xiàn)，可更好地完成大部分日常運(yùn)算工作，讓天璣9000的X2超大核可以更專注于真正需要龐大算力的任務(wù)(如超大型3D游戲、復(fù)雜計(jì)算任務(wù)等)，為用戶帶來(lái)高效、省電的智能手機(jī)使用體驗(yàn)。
