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技術(shù)引領 創(chuàng)“芯”未來——上海芯聯(lián)芯2021金秋技術(shù)白皮書重磅發(fā)布

   時間:2021-11-11 14:38:40 來源:互聯(lián)網(wǎng)編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

(上海2021年11月10日訊) --2021年11月10日,上海芯聯(lián)芯智能科技有限公司(以下簡稱上海芯聯(lián)芯)在假座浦東凱賓斯基酒店舉辦了”上海芯聯(lián)芯2021金秋技術(shù)白皮書發(fā)布暨戰(zhàn)略合作簽約儀式”。上海市集成電路協(xié)會副秘書長毛彩虹出席了此次發(fā)布會并致辭。蘇州衡盈資本董事長劉嘯東、天津哈威克科技有限公司董事長馬宏偉、合肥晶合集成電路副總經(jīng)理邱顯寰、SEMI 中國總裁居龍等在場嘉賓分享了專業(yè)見解及觀點。

《2021金秋技術(shù)白皮書》在滬發(fā)布

作為國內(nèi)具有MIPS獨家經(jīng)營權(quán)的實力企業(yè),上海芯聯(lián)芯以IP+芯片設計服務+晶圓產(chǎn)能三者結(jié)合引領最新集成電路發(fā)展新商業(yè)模式為使命,提出了以硅驗證(Silicon Proven)模塊做異構(gòu)的解決方法,帶動新一代的芯片設計服務,推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

在發(fā)布會現(xiàn)場,上海芯聯(lián)芯創(chuàng)始人、董事長何薇玲女士宣布2021金秋技術(shù)白皮書正式發(fā)布。此次,由上海芯聯(lián)芯發(fā)布的《第五代半導體 硅智財 核芯 白皮書》,系統(tǒng)闡述了硅驗證(Silicon Proven)異構(gòu)堆積設計制成、賦能IP楽構(gòu)™、改進EDA規(guī)則、創(chuàng)新設計服務等產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)容。

“鑒于當前傳統(tǒng)的設計方法和規(guī)則實際落后于最新的集成電路發(fā)展思潮,上海芯聯(lián)芯提出以硅驗證(Silicon Proven)模塊作為異構(gòu)主體的設計新理念,以帶動新一代的EDA規(guī)則和工具,加快設計到制成的速度和品質(zhì)。”何薇玲女士在發(fā)布會現(xiàn)場解讀白皮書時指出。

戰(zhàn)略簽約 共同繪就合作愿景

值得一提的是,在發(fā)布會現(xiàn)場,上海芯聯(lián)芯與北大上海微電子研究院、國家傳感器創(chuàng)新中心分別舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式,標志著芯聯(lián)芯在MIPS IP生態(tài)布局上的重要戰(zhàn)略部署:為北大上海微電子研究院重點孵化培育企業(yè)在MCU層面的芯片與應用,為提供開源技術(shù)支持;以國家傳感器創(chuàng)新中心為核心賦能相關(guān)企業(yè)的商業(yè)化應用

何薇玲女士表示,上海芯聯(lián)芯在微處理器方面有深厚積累,希望通過本次戰(zhàn)略合作簽約,進一步將上海芯聯(lián)芯的IP與芯片設計服務能力與北大上海微電子研究院、國家傳感器創(chuàng)新中心的科技優(yōu)勢融合起來,積極探索更多領域創(chuàng)新與發(fā)展空間。簽約方表示,上海芯聯(lián)芯是芯片IP行業(yè)的領航者,有著豐厚的技術(shù)積累,此次雙方達成的戰(zhàn)略合作,助力國產(chǎn)芯片的發(fā)展。

軟硬兼施 打造MIPS軟件生態(tài)閉環(huán)

發(fā)布會上,上海芯聯(lián)芯正式宣布,MIPS通用硬件平臺落地搭建成功。作為中國大陸唯一一家合法合規(guī)擁有完整通用RISC CPU指令集、近百顆CPU軟核的新型集成電路設計服務企業(yè),基于MIPS的通用CPU IP硬件開發(fā)驗證平臺已經(jīng)搭建并保持優(yōu)化。

目前,MIPS已經(jīng)形成了完整的軟件生態(tài),在Linux內(nèi)核、工具鏈、各種編程開發(fā)環(huán)境、發(fā)行版等方面形成了全面的生態(tài)體系。未來,上海芯聯(lián)芯將合法合規(guī)地展開通用CPU IP二次開發(fā)以賦能中國集成電路國產(chǎn)化進程以及幫助中國產(chǎn)品走向全球市場。

乘勢而起 上海芯聯(lián)芯揚帆遠航

隨著越來越多的國內(nèi)芯片設計公司的崛起和終端廠商加入造芯大軍,國內(nèi)IP產(chǎn)業(yè)正迎來一個難得的機遇。IPnest對2020年全球半導體IP市場進行了統(tǒng)計,結(jié)果顯示,全球設計IP銷售額在2020年增長16.7%,達到46億美元,這是自2000年以來最好的增長,也是整個IP市場在去年最大的亮點之一。

上海芯聯(lián)芯滿載著芯片IP技術(shù)引領,創(chuàng)“芯”未來的驅(qū)動力量,以其獨特的閉環(huán)芯片設計服務助力國產(chǎn)芯片的發(fā)展,同時以其自主可控優(yōu)勢融入本土產(chǎn)業(yè)鏈,為國內(nèi)市場提供經(jīng)過硅驗證的CPU與GPU IP產(chǎn)品。另一方面,國產(chǎn)化替代只是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一步,一直以來,芯聯(lián)芯在服務中國市場的同時,持續(xù)發(fā)力全球市場,以自主可控IP為核心,助力世界芯片IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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