前段時(shí)間剛以連續(xù)四季度拿下手機(jī)芯片市場(chǎng)第一的亮眼成績(jī)秀了一波的聯(lián)發(fā)科，近日再次成為數(shù)碼圈焦點(diǎn)。據(jù)知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”近日發(fā)布的爆料稱，聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯確定被OVMH等廠商采用，天璣終端將在明年初上市。目前各廠商已驗(yàn)證性能和功耗，覺(jué)得很滿意。
結(jié)合此前爆料來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣5G旗艦芯片備受廠商認(rèn)可和采用，主要是基于其強(qiáng)勁的產(chǎn)品力。據(jù)了解，該款芯片具有頂級(jí)性能，而且采用臺(tái)積電4納米制程功耗表現(xiàn)也十分穩(wěn)定，直接對(duì)標(biāo)高通下一代驍龍898，而898采用三星4納米制程需要攻克發(fā)熱和高功耗這一關(guān)，表現(xiàn)能否過(guò)關(guān)目前難說(shuō)。
近年來(lái)，旗艦機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)可以用慘烈來(lái)形容，各家大廠可以說(shuō)是傾注所有來(lái)“押寶”每一款產(chǎn)品，絕不容有失。這樣的態(tài)勢(shì)之下，聯(lián)發(fā)科最新的天璣旗艦芯片被OVHM采購(gòu)，一方面證明這款SoC不負(fù)旗艦之名，已獲得頭部手機(jī)廠商內(nèi)部的認(rèn)可，有和898掰手腕的實(shí)力。另一方面，借聯(lián)發(fā)科這顆臺(tái)積電4nm旗艦芯片的功耗優(yōu)勢(shì)，各家廠商可以讓自家的旗艦手機(jī)在明年有更高效穩(wěn)定的表現(xiàn)，有利于向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)。
今年的市場(chǎng)第一已被聯(lián)發(fā)科拿下，隨著下一代天璣旗艦處理器的發(fā)布，明年的旗艦市場(chǎng)也將被顛覆，4納米戰(zhàn)場(chǎng)的真旗艦對(duì)決讓我們一起期待吧。
