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地平線:哈弗 H9-2022 款搭載征程 2 芯片,系列芯片出貨量突破 50 萬(wàn)

   時(shí)間:2021-09-18 10:07:56 來(lái)源:IT之家作者:懶貓編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

9 月 18 日消息 昨日,地平線表示,9 月 15 日上市的哈弗 H9-2022 款搭載地平線征程 2 及 Horizon Halo 車載智能交互方案。

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據(jù)介紹,搭載 Halo 方案的哈弗 H9-2022 款實(shí)現(xiàn)了疲勞駕駛緩解、駕駛分心提醒、智能音量調(diào)節(jié)以及手勢(shì)交互等多種主動(dòng)人機(jī)交互功能。

此前,地平線今年 2 月獲得了來(lái)自長(zhǎng)城汽車的戰(zhàn)略投資,同時(shí)簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

今年 7 月,地平線推出了整車智能中央計(jì)算芯片 —— 征程 5。征程 5 的單顆芯片 AI 算力最高可達(dá) 128 TOPS,支持 16 路攝像頭。

地平線公布的數(shù)據(jù)顯示,截至 2021 年 9 月,地平線征程系列芯片出貨量已突破 50 萬(wàn)片,獲得 40 + 前裝量產(chǎn)項(xiàng)目定點(diǎn)。

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