從2020年開始，“缺芯”問題就一直困擾整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)，眾多產(chǎn)品在發(fā)布后因?yàn)?ldquo;缺芯”問題，出現(xiàn)了長(zhǎng)期缺貨甚至一機(jī)難求的情況。截止目前，由于全球范圍內(nèi)的晶圓產(chǎn)能吃緊，以及芯片代工費(fèi)用持續(xù)上漲，全球“缺芯”非但沒有緩解，而且有愈演愈烈之勢(shì)。
今年市場(chǎng)普遍的痛點(diǎn)是“888發(fā)熱”，三星的5nm在行業(yè)中飽受詬病，聯(lián)發(fā)科則是選擇了臺(tái)積電6nm，性能與功耗兼?zhèn)?，憑借6nm移動(dòng)芯片產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)逆風(fēng)翻盤。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)IC Insights日前發(fā)布的2021Q2全球十大半導(dǎo)體廠商報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科銷售額取得了環(huán)比增長(zhǎng)17%的佳績(jī)，增幅超過高通，勢(shì)頭十分強(qiáng)勁。
2021年第二季度半導(dǎo)體廠商的銷售額排名(圖/IC Insights官網(wǎng))
更成熟的6nm制程立功，快速搶占5G手機(jī)市場(chǎng)
能實(shí)現(xiàn)如此驕人的成績(jī)，與芯片制程的選擇有密不可分的關(guān)系。在友商紛紛采用三星5nm制程的情況下，聯(lián)發(fā)科毅然選擇了更成熟的臺(tái)積電6nm制程，踏準(zhǔn)了2021年的宏觀趨勢(shì)。
據(jù)媒體報(bào)道，目前能生產(chǎn)5nm制程的代工廠僅有臺(tái)積電和三星，由于臺(tái)積電的5nm生產(chǎn)線被Apple的大量訂單所占據(jù)，這導(dǎo)致了其他芯片廠商只能轉(zhuǎn)投三星。
有媒體報(bào)道臺(tái)積電的5nm生產(chǎn)線被蘋果的大量訂單所占據(jù)
另外早前有韓媒報(bào)道，三星 5nm制程良品率低于50%，導(dǎo)致芯片出貨量受到影響。與此同時(shí)，憑借臺(tái)積電 6nm制程優(yōu)秀的技術(shù)成熟度和良品率，以聯(lián)發(fā)科天璣5G系列為代表的6nm移動(dòng)芯片在2021年始終保持著穩(wěn)定表現(xiàn)、良好的市場(chǎng)銷量和口碑，最終幫助聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了銷售額的逆風(fēng)翻盤。
有媒體報(bào)道三星 5nm制程良品率低于50%
持續(xù)布局6nm組合，欲用臺(tái)積電4nm在高端市場(chǎng)鎖定勝局
正如前文所提到的，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向6nm制程是基于對(duì)產(chǎn)品、技術(shù)的長(zhǎng)期規(guī)劃和對(duì)市場(chǎng)節(jié)奏的判斷。聯(lián)發(fā)科多款天璣5G移動(dòng)芯片采用了臺(tái)積電6nm制程，從定位旗艦的天璣1200、天璣1100，到主打中高端和主流市場(chǎng)的天璣920、天璣900、天璣810，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了一個(gè)覆蓋多價(jià)位段的6nm移動(dòng)芯片產(chǎn)品組合，為手機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)多樣化產(chǎn)品線布局提供了有力支持，進(jìn)一步擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)占有率。
同時(shí)，采用臺(tái)積電6nm制程的天璣5G移動(dòng)芯片也受到了行業(yè)的高度肯定。在此前進(jìn)行的中國(guó)電信5G芯片評(píng)測(cè)中，天璣1200就在SA基礎(chǔ)協(xié)議、吞吐量性能、通話性能、功耗性能四個(gè)專項(xiàng)測(cè)試均取得第一名(含并列)。尤其在功耗性能方面，天璣1200更是唯一滿分表現(xiàn)的旗艦移動(dòng)芯片，不僅得益于聯(lián)發(fā)科獨(dú)家的MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，也突顯了6nm制程在功耗方面的巨大優(yōu)勢(shì)。在中國(guó)移動(dòng)的5G手機(jī)綜合評(píng)測(cè)TOP排行榜中，包括Redmi K40游戲版、Redmi Note 10 Pro、OPPO Reno6 Pro、vivo S9等多款搭載6nm制程天璣5G移動(dòng)芯片的手機(jī)名列前茅。
天璣1200旗艦移動(dòng)芯片獲得了中國(guó)電信的五星好評(píng)，功耗性能得到全場(chǎng)唯一滿分(圖/網(wǎng)絡(luò))
在中國(guó)移動(dòng)的測(cè)試中，
天璣1200芯片的功耗性能獲得全場(chǎng)唯一五星評(píng)價(jià)(圖/網(wǎng)絡(luò))
除了不斷豐富6nm制程移動(dòng)芯片，聯(lián)發(fā)科還積極與臺(tái)積電在更先進(jìn)的制程上保持密切合作，布局明年的頂級(jí)旗艦市場(chǎng)。據(jù)數(shù)碼科技博主日前爆料，聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦5G SoC采用臺(tái)積電的4nm制程，并搭配最先進(jìn)的Arm V9架構(gòu)，功耗很穩(wěn)。
數(shù)碼博主爆料下一代天璣旗艦采用臺(tái)積電4nm制程+ArmV9架構(gòu)的組合，真旗艦無疑(圖/網(wǎng)絡(luò))
據(jù)聯(lián)發(fā)科在Q2財(cái)報(bào)會(huì)上透露，采用臺(tái)積電4nm制程的旗艦芯片將于2021年底發(fā)布，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科將領(lǐng)跑芯片技術(shù)競(jìng)賽。由此看來，踏準(zhǔn)今年的6nm后，聯(lián)發(fā)科將在明年的4nm制程時(shí)代來一次“彎道超車”，旗艦手機(jī)市場(chǎng)或?qū)⒂瓉硪淮蜗磁?，這樣的風(fēng)云變幻著實(shí)令人期待。
