近年來，智能可穿戴設備快速發(fā)展，已引起全社會的廣泛關注。數據顯示，2016-2020年我國可穿戴設備市場規(guī)模由147.9億元增長至559.2億元。中商產業(yè)研究院預測，2021年我國可穿戴設備市場規(guī)模將達698.5億元。
數據來源：弗若斯特沙利文、中商產業(yè)研究院整理
可穿戴設備結合了多媒體、傳感、識別、無線通信、存儲等多項技術，讓穿戴產品實現(xiàn)用戶交互、生活娛樂、健康監(jiān)測等功能，其飛速發(fā)展的背后是產業(yè)鏈的全面進步與融合。
以智能手表為例，2016-2020年我國智能手表出貨量逐漸增長，這意味著智能手表已經成為傳統(tǒng)手表的替代品走入大眾生活。想替代傳統(tǒng)手表，除了提供顯示、檢測、智能等更多元化的功能，在身材小、功效低這兩個基本能力上也需要優(yōu)化使用體驗。
身材小、功耗低，簡簡單單的6個字，卻是對整個智能穿戴設備產業(yè)鏈的重要考驗。就拿存儲來說，存儲芯片對電子產品就像糧食一樣不可或缺。它與數據相伴而生，哪里有數據，哪里就會需要存儲芯片。
盡管智能手表對存儲芯片容量和性能要求不高，但在小小的表盤里塞進SOC、電池、屏幕芯片，以及涉及健康和運動的各種傳感器之后，留給存儲芯片的空間已極其有限。
為了滿足市場的嚴苛需求，專注行業(yè)類存儲的品牌 FORESEE通過不斷投入研發(fā)力量，為智能穿戴行業(yè)拿出了ePOP和nMCP 兩個出色的嵌入式存儲解決方案。
嵌入式存儲直接與SOC組合形成單一芯片中的存儲器，相對于片外存儲，它在節(jié)省空間方面有著更天然的優(yōu)勢。
通常來說，一個智能穿戴設備的存儲器包含F(xiàn)lash與DRAM兩個部分，就像電腦上的內存條和硬盤。 為了節(jié)省空間，F(xiàn)ORESEE通過堆疊封裝、簡化走線設計，將這兩個部分高度集成在一起，為其他零部件騰出使用空間，也給有小體積需求的終端應用提供了很好的硬件支持。
nMCP采用的是Flash+LPDDR堆疊封裝，最高容量可達4Gb+2Gb，體積可低至 8*10.5*1.0 mm，只有大約一個指甲蓋的大小。nMCP適用于有著嚴格體積限制但對容量和性能要求不高的中低端智能穿戴產品，比如我們日常佩戴的手環(huán)。
ePOP則采用了UFS+LPDDR堆疊封裝，UFS相對于eMMC有著更高的性能和容量優(yōu)勢，因此ePOP最高容量可達到32GB+16Gb。在智能手表性能越來越強，逐漸擁有自主聯(lián)網、通話能力，甚至開始替代部分手機功能的趨勢下，ePOP就成了高端智能穿戴終端設備的不二之選。
除了節(jié)約空間的封裝方式，F(xiàn)ORESEE提供的nMCP和ePOP兩款產品，在功耗方面也有著出色的表現(xiàn)。低至1.8V的核心電壓讓它們的功耗大幅降低，智能穿戴設備的續(xù)航時間也因此獲得了顯著的延長。在今天，滿電的設備使用幾周甚至是一個月，已經成了智能穿戴設備的基本操作。
兼容性方面，F(xiàn)ORESEE這兩款嵌入式存儲產品在高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、英偉達等主流CPU平臺上均已通過認證，可為客戶提供專業(yè)的產品和服務支持。
FORESEE品牌由江波龍電子創(chuàng)立于2011年，團隊中研發(fā)人員占比接近50%，深耕存儲行業(yè)市場已經10年，旗下?lián)碛星度胧酱鎯?、移動存儲、固態(tài)硬盤和內存條4條產品線，期間基于10nm ASIC開發(fā)出了全自動測試機臺和測試程序。憑借自主研發(fā)能力和全面的質量管控，F(xiàn)ORESEE不斷優(yōu)化性能、擴大容量、降低功耗、提升質量，提供專業(yè)、及時的技術支持和市場服務，成為不少行業(yè)高端客戶的長期合作伙伴。
隨著移動通信、圖像技術、人工智能等技術的不斷發(fā)展和融合，智能穿戴設備已成為全球范圍內增長最快的高科技市場之一。作為智能穿戴的核心部件研發(fā)品牌，未來FORESEE還會有怎樣的優(yōu)秀表現(xiàn)，值得我們拭目以待。
