近日，知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC公布了2020年全年中國手機(jī)市場數(shù)據(jù)報(bào)告。此次，IDC著重介紹了中國5G手機(jī)芯片 市場的情況，在2020年第四季度，聯(lián)發(fā)科一躍成為國內(nèi)5G手機(jī)芯片市場的第一名，排名二三的分別為蘋果、高通。聯(lián)發(fā)科為何能在激烈的5G手機(jī)芯片市場競爭中脫穎而出呢?
IDC公布了2020年全年中國手機(jī)市場數(shù)據(jù)報(bào)告(圖/IDC)
首先，截止2020年底，聯(lián)發(fā)科的5G芯片包括天璣1000、800、700系列多款芯片，搭載這些芯片的手機(jī)終端覆蓋了從高端到主流價(jià)位市場，聯(lián)發(fā)科完整的5G芯片產(chǎn)品布局滿足了不同消費(fèi)者和廠商的需求。
2019年6月國內(nèi)開始發(fā)放5G商用牌照，第四季度5G網(wǎng)絡(luò)落地，而手機(jī)市場的5G普及比網(wǎng)絡(luò)布建有所延遲，直到2020年第二季度仍以高端旗艦5G手機(jī)為主，高昂的售價(jià)導(dǎo)致5G手機(jī)的普及程度并不高。直至2020年二至三季度，OPPO、小米、vivo、realme、華為、榮耀等品牌搭載天璣系列5G芯片的機(jī)型陸續(xù)上市，推動了5G手機(jī)開始全面走向主流價(jià)位市場?？梢哉f，5G手機(jī)的普及和天璣系列5G芯片的表現(xiàn)有密不可分的關(guān)系，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)芯片市場登上榜首自然實(shí)至名歸。
其次，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的5G關(guān)鍵技術(shù)一直跑在前沿，5G SoC均采用集成式5G基帶設(shè)計(jì)，支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、雙5G均支持NSA和SA網(wǎng)絡(luò)、雙VoNR等領(lǐng)先的5G通信技術(shù)，再加上在AI、影像、視頻和游戲上布局的先進(jìn)技術(shù)，天璣系列5G芯片有助于手機(jī)廠商開發(fā)出多種“爆款”手機(jī)產(chǎn)品。
首發(fā)天璣820芯片的Redmi10X開售即成爆款(圖/小米)
如去年首發(fā)天璣820的Redmi 10X，首銷僅5分鐘破億。搭載天璣1000+ 5G芯片的realme X7 Pro首銷即喜提京東、天貓和蘇寧的銷量/銷售額的第一，這些爆款5G手機(jī)的熱銷正是天璣系列5G芯片市場口碑的縮影。
最后，目前在安卓手機(jī)芯片的公開供應(yīng)市場上，主要還是高通和聯(lián)發(fā)科兩家5G芯片供應(yīng)商角逐。IDC在報(bào)告中評論到：“高通在國內(nèi)的產(chǎn)品線布局相對簡單，但入門級產(chǎn)品的缺貨與延遲，令其下半年與第四季度國內(nèi)市場份額出現(xiàn)下滑。”相較于聯(lián)發(fā)科完整且快速的5G產(chǎn)品布局，高通5G芯片產(chǎn)品組合則顯得比較簡單，全力押寶的旗艦級驍龍865芯片采用了外掛5G基帶設(shè)計(jì)，據(jù)中國移動終端評測報(bào)告顯示，其部分場景的5G應(yīng)用表現(xiàn)不如華為海思和聯(lián)發(fā)科天璣。
展望2021年，5G手機(jī)芯片市場競爭仍然激烈。IDC中國研究經(jīng)理王希表示，得益于國內(nèi)市場始終將疫情影響維持在可控范圍之內(nèi)，2021年內(nèi)市場的需求端將表現(xiàn)得更加穩(wěn)定。目前智能手機(jī)市場無論從品牌格局層面，還是上游芯片層面，都在持續(xù)孕育著發(fā)展與變化的機(jī)會。而行業(yè)參與者們主動發(fā)力，競爭市場機(jī)會的過程，也將帶動國內(nèi)手機(jī)市場逐步回暖。
