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聯(lián)想小新Air 13超薄本公布:搭載聯(lián)想“智能觸控板”

   時(shí)間:2018-09-29 08:53:30 來(lái)源:IT之家編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

9月29日消息 根據(jù)聯(lián)想微信公眾號(hào)的消息,聯(lián)想小新Air 13超薄本在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上正式公布,搭載了英特爾而最近更新8.5代CPU以及聯(lián)想自家的“智能觸控板”。

 

據(jù)介紹,聯(lián)想小新Air 13采用Whiskey Lake架構(gòu)的移動(dòng)處理器8265U,這顆CPU依然是英特爾14nm工藝,四核八線程,主頻1.6GHz,但是睿頻達(dá)到了3.9GHz,另外I7-8565U主頻1.8 GHz,睿頻達(dá)到了4.6GHz。顯卡仍為超薄本標(biāo)配的NVIDIA GrForce MX150。

聯(lián)想小新Air 13機(jī)身最厚處14.8毫米,重量為1.25公斤。官方還表示聯(lián)想小新 Air13將會(huì)搭載最新的聯(lián)想智能觸控板,具體有多智能官方并沒(méi)有明確指出,只是說(shuō)在快速啟動(dòng)和快捷搜索會(huì)有“騷操作”。

最后,官方宣布這款新品將會(huì)在十月份正式上線,上市時(shí)間多半是在雙十一期間。

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