自小米MIX2s首發(fā)至今，高通驍龍845處理器已經(jīng)成為了絕大多數(shù)Android陣營旗艦手機的標配，但對于高通來說，他們已經(jīng)開始為下一步市場變動做好了準備。8月22日晚，高通官方正式宣布，下一代移動平臺已經(jīng)開始出樣，并確認將采用7nm制程工藝，大核心可能將基于ARM剛發(fā)布不久的Cortex-A76架構(gòu)設計，性能有望得到大幅提升。
在功能層面上，高通表示這款新一代高通驍龍SoC將搭載X50調(diào)制解調(diào)器(5G基帶)，也就是說支持5G通信，目前已向多家開發(fā)下一代智能手機等智能終端的廠商提供了新一代旗艦處理器的樣品，預計將成為明年首批5G旗艦級手機所采用的移動平臺。
而關(guān)于這款高通驍龍SoC的具體規(guī)格，高通表示將在今年第四季度公布。其實按照往年慣例，高通從未將出樣的事情對外宣布，而今年提前透露，可能是受到了華為將在月底的IFA大會上正式發(fā)布麒麟980處理器的影響。
