北京時間8月7日上午消息，小米公司周一時稱其零部件供應商合力泰科技(Holitech Technology)將在未來三年在全球第二大智能手機市場——印度投資約2億美元。
小米曾在4月份的時候表示，公司希望將自己的全球智能手機零部件制造商放在印度，此舉可能會帶來近25億美元投資和5萬多就業(yè)機會。
4月份，隨著印度有計劃發(fā)展本地移動設(shè)備的組裝線，當局決定向關(guān)鍵智能手機零部件征收10%的進口稅，這些零部件包括密集印制電路板。
小米在一份聲明中稱，合力泰將在蒂魯伯蒂市的工廠生產(chǎn)攝像頭模塊、薄膜晶體管和指紋傳感器。合力泰預期將于2019年第一季度開始在印度生產(chǎn)，并目標在三年內(nèi)為當?shù)貏?chuàng)造6000多個就業(yè)機會。
