據(jù)外媒報(bào)道，下一代高通移動(dòng)芯片代號為 SDM1000，或被稱作是驍龍 1000。這是高通專為 Windows 10 PC 設(shè)計(jì)的處理器，與目前的手機(jī)芯片移植到筆記本上的完全不同。
據(jù)悉，這款芯片的體積為 20mm x 15mm，這個(gè)尺寸要比常見的 ARM 架構(gòu)芯片更大。設(shè)計(jì)功率為 12W 左右，能比上英特爾低耗處理器等級。驍龍 1000 采用的是插槽式的而不是焊死在主板上，也就是可以像 AMD / Intel 的處理器一樣，斷電可以直接取下來替換。
驍龍支持最大 16GB LPDDR4X 的內(nèi)存，存儲上則支持兩個(gè) 128GB 的 UFS 2.1 模塊，對比驍龍 850 在模擬 X86 應(yīng)用上將會更大性能提升。不過目前驍龍 1000 的開發(fā)工作并沒有完全完成，還沒有消息指驍龍 1000 的推出時(shí)間。
