4月8日消息 目前，高通面向中高端設(shè)備發(fā)布的高通驍龍660處理器已經(jīng)發(fā)布了將近一年時間。換句話說，這款產(chǎn)品的將要迎來其服役周期的終結(jié)，其接班者驍龍670處理器也逐漸露出水面。
來自xda的消息顯示，驍龍670依舊采用的大小核設(shè)計，八核心。但是區(qū)別于我們熟悉的“4+4”結(jié)構(gòu)，驍龍670處理器將會采用“2+6”結(jié)構(gòu)。
其中，“2”為兩顆大核心，基于ARM Cortex A75定制，名為Kryo 300 Gold，“6”為六顆小核心，基于Cortex A55定制，名為Kryo 300 Sliver。
大核主頻將高達2.6GHz，小核主頻也將達到1.7GHz。每個核心一級緩存32KB，大小叢集二級緩存均為128KB，整顆SoC共享1MB三級緩存。
GPU方面，高通驍龍670處理器將會集成Adreno 615，標(biāo)準頻率430-650Mhz，峰值高達700MHz。
網(wǎng)絡(luò)基帶方面，高通驍龍670集成的基帶將支持最高1Gbps的下行速率。
