在今年6月份，蘋果發(fā)布了iMac一體機(jī)系列的新成員iMac Pro。作為一款售價(jià)5000美元的高端計(jì)算機(jī)，iMac Pro配備了英特爾志強(qiáng)處理器(最多18核)，AMD專業(yè)級(jí)顯卡(最高22 Teraflops)，以及誘人的太空灰外殼。
雖然這款設(shè)備要等到今年12月份才會(huì)正式上市，但目前已經(jīng)有不少與之相關(guān)的信息被曝光了。在本文當(dāng)中，我們就將對(duì)iMac Pro所有的相關(guān)信息進(jìn)行匯總。
志強(qiáng)處理器
iMac Pro具體會(huì)使用哪款處理器，這目前還并不十分明確。蘋果只提到iMac Pro會(huì)使用8、10、12核心的志強(qiáng)處理器，但并未公布具體的處理器型號(hào)。此前，有跡象表明蘋果可能會(huì)使用英特爾剛剛發(fā)布的志強(qiáng)Purely處理器(基于Skylake-SP架構(gòu))，因?yàn)槿绻麄兇蛩闶褂矛F(xiàn)有的志強(qiáng)E5和E7處理器(Haswell架構(gòu))，那iMac Pro不必等到12月才上市。
但根據(jù)一份泄露的英特爾志強(qiáng)處理器3年路線圖，他們計(jì)劃在今年年末推出名為Basin Falls的單插槽工作站平臺(tái)。它使用的是Skylake Server Socket R(Socket R4)，也就是我們熟悉的LGA 2066，與英特爾最新X系列處理器所使用的插槽相同。這個(gè)插槽僅支持4內(nèi)存模塊，與蘋果提供的iMac Pro內(nèi)部構(gòu)造圖相吻合。
相比之下，新的Purely白金和黃金版志強(qiáng)處理器使用的是LGA 3647插槽(Socket P)。它們主要面向的是可拓展的、配備2個(gè)或更多處理器的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，且該處理器系列本身目前并沒(méi)有10核版本。此外，LGA 3647插槽支持6內(nèi)存模塊，這對(duì)于蘋果的一體式工作站有點(diǎn)大材小用了。
而根據(jù)最新的傳聞，iMac Pro所使用的3款志強(qiáng)處理器是根據(jù)英特爾X系列處理器所制作的。根據(jù)蘋果官網(wǎng)的介紹，iMac Pro可“睿頻至最高4.5GHz”，與3款X系列處理器當(dāng)中的2款相符。這條傳聞來(lái)自于對(duì)macOS High Sierra開發(fā)者測(cè)試版源代碼的挖掘，當(dāng)中包含著Basin Fall和Purely的代號(hào)。
但蘋果提到iMac Pro的志強(qiáng)處理器擁有最高42MB緩存，這又和X系列處理器的緩存不符。無(wú)論如何，這些目前還都僅僅是猜測(cè)，我們可能需要等到iMac Pro上市之后才能知道它的處理器細(xì)節(jié)信息。
為了保持機(jī)身內(nèi)部處理器、顯卡和內(nèi)存的涼爽，iMac Pro的上半部分被放置了兩個(gè)抽風(fēng)機(jī)。兩者的旋轉(zhuǎn)方向正好相反，可將空氣通過(guò)內(nèi)部縫隙吹進(jìn)機(jī)身底部。在工作時(shí)，內(nèi)存和硬盤周圍的空氣會(huì)被抽出，被吹向覆蓋在處理器上的巨大散熱器，最后從iMac Pro支架的隱藏出風(fēng)口被吹出。此外，iMac Pro機(jī)身內(nèi)部的熱管把內(nèi)存、顯卡和硬盤連接到了散熱器上面。
圖形性能
隨著iMac Pro的發(fā)布，AMD兩款尚未發(fā)布的顯卡——Radeon Pro Vega 64和56——也有相當(dāng)多的信息被展現(xiàn)在了我們眼前。這兩款顯卡都并未上市，AMD也沒(méi)有提供任何相關(guān)的信息。但從名稱上看，它們應(yīng)該和前幾天剛剛發(fā)布的游戲顯卡Radeon RX Vega 64和56關(guān)系密切。此外，AMD即將發(fā)布的工作站顯卡Radeon Pro WX 9100顯卡也與它們存在相似之處。
從上面的表格可以看出，Radeon Pro Vega 64的板載內(nèi)存可能是RX 64版本兩倍，但它的基礎(chǔ)頻率和升頻是多少目前還不得而知。至于它和Pro WX 9100的區(qū)別，可能主要體現(xiàn)在功能集上面。
其余信息
從蘋果公布的iMac Pro配置單來(lái)看，這款設(shè)備的性能足以運(yùn)行HTC Vive這樣的VR頭盔了。由于沒(méi)有物理視頻輸出端口，因此你只能使用Thunderbolt 3接口外接顯示器。iMac Pro會(huì)提供一根Lightning轉(zhuǎn)USB數(shù)據(jù)線，但你依然需要購(gòu)買支持Thunderbolt 3和自己外置顯示器接口(VGA、HDMI、DVI或DisplayPort)的Type-C數(shù)據(jù)線/適配器。
iMac Pro的揚(yáng)聲器被放置在了機(jī)身頂部靠近散熱風(fēng)扇的地方，但由于內(nèi)部設(shè)計(jì)的關(guān)系，它的輸出音頻會(huì)面朝下穿過(guò)機(jī)身內(nèi)部長(zhǎng)長(zhǎng)的縫隙。蘋果表示，這兩枚揚(yáng)聲器可提供“寬廣的頻率響應(yīng)、豐富的低音和更大的音量”，即便他們被iMac Pro的機(jī)身后蓋所掩蓋。
iMac Pro會(huì)使用哪種類型的固態(tài)硬盤目前也不得而知。雖然任何一種固態(tài)硬盤的速度都要比機(jī)械硬盤塊，但使用PCIe接口的固態(tài)硬盤速度更快，一般能達(dá)到SATA 3接口固態(tài)硬盤的5倍。
舉個(gè)例子，一塊7200RPM轉(zhuǎn)速2.5英寸機(jī)械硬盤的數(shù)據(jù)讀取速度在80-160MB/s之間，而使用相同SATA 3接口的2.5英寸固態(tài)硬盤可以達(dá)到540MB/s左右的讀取速度。這已經(jīng)是相當(dāng)大的提升了，但使用PCIe接口的條形固態(tài)硬盤讀取速度能達(dá)到2500MB/s或更高。
蘋果標(biāo)準(zhǔn)版iMac的存儲(chǔ)性能一直以來(lái)有點(diǎn)讓人失望，因?yàn)樗鼈兪褂玫氖撬^的Fusion混合硬盤，也就是小容量固態(tài)硬盤和大容量機(jī)械硬盤的組合。但MacBook系列的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)速度是相當(dāng)快的，這表明蘋果知道如何使用最新的存儲(chǔ)技術(shù)。從售價(jià)和定位方面來(lái)看，iMac Pro很有可能會(huì)標(biāo)配一塊PCIe接口的固態(tài)硬盤。
最后值得一提的是，iMac Pro會(huì)標(biāo)配獨(dú)特的太空灰色鍵盤和鼠標(biāo)，兩者不會(huì)作為單獨(dú)的配件出售。
macOS
iMac Pro所搭載的將會(huì)是蘋果的macOS High Sierra操作系統(tǒng)，它的主要特性此前也已經(jīng)被介紹過(guò)了，包括新的文件系統(tǒng)，對(duì)高分辨率HEVC(H.265)視頻編碼的支持，Metal 2圖形架構(gòu)，以及對(duì)于高分辨率VR頭盔的支持等等。此外，新版系統(tǒng)還會(huì)帶來(lái)部分原生應(yīng)用程序的升級(jí)，優(yōu)化的Safari瀏覽器，以及對(duì)于Siri的升級(jí)。
售價(jià)和上市日期
iMac Pro將在今年12月上市，但具體日期尚未公布。在價(jià)格方面，iMac Pro一點(diǎn)也不便宜，起始價(jià)格就達(dá)到了5000美元(約合人民幣33350元)。
