11月13日消息，據(jù)IT168報道，進入11月份以后，華為海思發(fā)布了全新的麒麟950處理器，高通也發(fā)布了驍龍820處理器，三星更是緊隨其后發(fā)布了Exynos 8890處理器。芯片廠商在紛紛在高端處理器領(lǐng)域發(fā)力，而臺灣的芯片廠商聯(lián)發(fā)科自然不會就此沉默。雖然聯(lián)發(fā)科近期并沒有新款高端處理器要發(fā)布，但其高管還是為我們帶來了Helio X30處理器的部分參數(shù)，并表示該處理器將于2016年中發(fā)布。
Helio X30處理器參數(shù)曝光2016年中發(fā)布
Helio X30處理器參數(shù)曝光2016年中發(fā)布
近日，聯(lián)發(fā)科技新任COO朱尚祖在與媒體的交流中提到，目前Helio X20處理器已經(jīng)有超過10個客戶在設(shè)計產(chǎn)品中。同時他還透露，Helio X30處理器將于明年中推出，并會支持LPDDR4，UFS，以及通過插入手機對2Kx2K顯示VR的支持，同時定位旗艦手機。按照朱尚祖的說法，Helio X30很有可能會在明年的6月份左右發(fā)布，而這一時間剛好與Helio X20處理器的發(fā)布時間相差一年。
此外，有消息稱Helio X30是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核+ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核+ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核構(gòu)成的處理器，也就是說這仍將是一款十核心處理器。但值得一提的是，該處理器將有可能采用臺積電的16nm工藝制程。而驍龍820以及Exynos 8890都將采用三星的14nm制程。
