9月15日消息，今天高通發(fā)布了兩款中端處理器，分別命名為驍龍430和驍龍617，兩款處理器為八核A53架構(gòu)，并且支持高通今天宣布的快充3.0技術(shù)。
驍龍430是驍龍400系列中的最高端產(chǎn)品，八核心，采用20nm工藝、Cortex A53架構(gòu)，集成Adreno 505 GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和OpenCL 2.0等特性。主頻1.2GHz，集成X6 LTE基帶，支持4G LTE、全網(wǎng)通、雙卡雙待，支持Cat 4網(wǎng)絡(luò)標準最高傳輸速度達150 Mbps，并且支持2x10 MHz載波聚合;最高支持800MHz LPDDR3內(nèi)存、eMMC 5.1、SD 3.0 (UHS-I)存儲, USB 2.0。
驍龍617同樣是20nm八核心Cortex A53架構(gòu)，主頻1.2GHz，輔以Adreno 405 GPU，集成X8 LTE基帶，支持Cat 7，下行速度最高達300 Mbps，上行速度最高達100 Mbps;雙向2x20 MHz載波聚合。最高支持933MHz內(nèi)存，其它與驍龍430相同。
其它方面，兩款處理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm®Hexagon™DSP，支持低功率傳感器和先進的音頻功能。支持1080p顯示屏，雙攝像頭，視頻方面支持1080p 60fps、H.265格式視頻編碼、解碼。網(wǎng)絡(luò)方面，支持802.11n/ac(MU-MIMO)以及低功耗藍牙4.1。
據(jù)悉，驍龍430處理器和驍龍617處理器預計將分別于2016年第2季度和2015年底商用。
