剛剛發(fā)布的蘋果iPhone 6s/6s Plus還未正式發(fā)售，下一代蘋果新品iPhone 7/7 Plus已經(jīng)遭到曝光。據(jù)《工商時報》報道，iPhone 7/7 Plus處理器仍采用16nm工藝，全部由臺積電代工。
iPhone 7處理器曝光
有業(yè)內(nèi)人士透露，目前正火熱的iPhone 6s/6s Plus所采用的A9處理器晶圓是由臺積電和三星共同代工，雙方各拿一半訂單。然而，這種情況恐怕不會在iPhone 7/7 Plus上延續(xù)了。
iPhone 7處理器曝光
據(jù)悉，蘋果供應(yīng)鏈已開始著手進(jìn)行明年iPhone 7生產(chǎn)業(yè)鏈置及零組件認(rèn)證工作，而蘋果也已正式對臺積電下了獨家采購單。蘋果A10處理器將采用臺積電最先進(jìn)的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝技術(shù)，有 望于明年3月份量產(chǎn)。就此來看，三星無疑成為了iPhone 7/7 Plus處理器代工爭奪戰(zhàn)中的最大輸家，這是要哭瞎的節(jié)奏!
