自發(fā)布之初高通的驍龍810處理器就爭(zhēng)議不斷。該芯片一直被發(fā)熱嚴(yán)重問題所困擾，盡管高通進(jìn)行了一系列的努力，修復(fù)和改善，但本質(zhì)上芯片在大數(shù)據(jù)處理的時(shí)候依然會(huì)出現(xiàn)過熱情況，以至于高通的最大的買家--三星，也選擇拋棄高通，在Galaxy S6/S6 Edge研發(fā)中選擇了自家的Exynos處理器。
盡管其他手機(jī)廠商依然使用高通芯片，但是顯然市場(chǎng)反響并不是很好，事實(shí)上高通驍龍810的銷量也不如預(yù)期。而更為糟糕的是索尼今年的旗艦型號(hào)Xperia Z4和Xperia Z3+幾乎已經(jīng)采用了該處理器的最終版本，但依然存在過熱嚴(yán)重情況。而這些設(shè)備搭載的是最新2.1版本的驍龍810處理器，那么意味著這款處理器在設(shè)計(jì)上就存在著缺陷，已經(jīng)處于無可挽救的地步。
