CES2015展會上LG不但發(fā)布了第一款透明手機FX0，同時還帶來了G Flex的換代升級產(chǎn)品G Flex2，國內(nèi)智能硬件數(shù)據(jù)平臺eWiseTech在國行版發(fā)布之前拆解了港行版(H959)。
就外觀而言G Flex2與G Flex大體上沒有什么區(qū)別，整體呈弧形設計，從側面看上去就像一艘扁舟，只是G Flex 2的弧度沒有G Flex那么大。
Flex2與Flex的后蓋的拆解方式有所不同，F(xiàn)lex2的后蓋沒有上一代拆解那么費勁，無需借助工具。Flex2在后蓋側面為大家預留一處開蓋槽，用手就能輕輕松松的取下后蓋。
開蓋槽特寫
讓我們來看看后蓋,整個后蓋背面與上一代一樣采用金屬拉絲工藝，質(zhì)感非常不錯，大家都知道上一代G Flex的背殼有“自愈”功能對一般劃痕幾分鐘就能恢復。經(jīng)過工程師對G Flex2的后蓋進行破壞性測試，G Flex2與他的前輩一樣后蓋背面同樣擁有“自愈”功能，對鑰匙等一些細微的劃痕“自愈”能力明顯比上一代快了很多，但是對像美工刀等一些比較尖銳物品所造成的劃痕沒有效果，甚至于可以看見后蓋表面貼著一層薄膜(類似于汽車美容中的透明漆面防護膜)。
▲后蓋特寫
▲表面薄膜特寫
整個后蓋內(nèi)部完全不同于上一代，內(nèi)部光禿禿的什么也沒有，只有側邊固定后蓋的卡扣，和激光雕刻的材料成分比例，經(jīng)過分析整個后蓋采用聚碳酸酯材料+ABS工程塑料制成。
▲成分特寫
后蓋拆下后我們并沒有像拆解GFlex時能夠看見電池，GFlex2采用了整體后殼將電池和主板密閉在了機身中，擰下后殼和底部揚聲器模塊上的13顆十字螺絲撬開側邊的固定卡扣，就能取下后殼和揚聲器模塊，同時可以取下固定在機身兩側的兩根同軸線，這是GFLEX2的內(nèi)部結構也徹底暴露在了我們面前。
GFlex2的后殼與他的前輩明顯不同，上一代的后殼采用的半截設計只覆蓋了機身的主板部分，而GFlex2采用了整體設計將主板和電池整體覆蓋，內(nèi)側中部貼有大面積NFC近場通訊天線，頂部有WIFI、藍牙和GPS天線觸點，天線反向貼在后殼背面。后殼同樣采用聚碳酸酯材料制成。
GFlex2的按鍵軟排線與上一代相同，貼在后殼背面，軟排線上集成了激光對焦發(fā)射器，軟排線背面采用金屬加強。
▲軟排線正面
▲軟排線背面
GFlex2的主天線和揚聲器模塊大致相同一樣將外放揚聲器密閉在了音腔中，只是將揚聲器的擺放位置左右換了一下。
接下來就輕松得多了打開各個連接器接口，擰下固定底部軟板的兩顆螺絲，就能取下主板電池和軟副板。
我們先來看看這塊電池，來自LG Chem南京的異形電池你用粘膠粘在機身中部的電池倉內(nèi)不像他的前輩采用的是無痕膠。電池型號為BL-T16的鋰聚合物電池擁有最大3000毫安時容量，電芯同樣采用LG自家的。
G Flex2的副板也與上一代采用軟硬結合板的結構不同，整體采用了咖啡色軟板結構，軟板正面集成了主天線金屬觸點，一顆RFMD的RF1149A天線開關芯片，顯示屏和觸摸屏連接器接口、USB接口和3.5毫米耳機孔，背面采用絕緣膠粘貼在中框底部。
取下中框上為數(shù)不多的剩余部件后來看看中框，整個中框采用鎂鋁合金材料制成，來自LG Display的5.5英寸型號為LH550WF1-ED01的POLED屏通過4顆螺絲和少許粘膠固定在中框上，中框背面還有7可熱燙螺母，頂部還有一顆降噪麥克風排線。G Flex2采用了Synaptics的S3528A觸控芯片。
G Flex2采用1300萬像素后置攝像頭+210萬像素前置攝像頭方式，1300萬像素擁有光學防抖技術，攝像頭上有一顆InvenSense的圖像穩(wěn)定專用陀螺儀。1300萬后攝像頭現(xiàn)在是智能手機主流水準，可是210萬像素前攝像頭擺在今天來說未免是在有些落伍，況且還出現(xiàn)在高端型號中。
最后讓我們來看看G Flex2主板芯片布局吧，PCB板制造商依然是LG自己，主板正面頂部集成一顆來自Avago的光線距離感應器，旁邊有一顆紅外LED，主要芯片如下圖。
▲主板正面芯片布局
主板背面集成了各個連接器接口，雙色LED補光燈和堆疊式SIM/SD卡槽支持Micro SIM卡和Micro SD卡。
▲主板背面芯片布局
老傳統(tǒng)集合圖獻上：
總結：
LG G Flex2總的來說與上一代區(qū)別不大，屏幕從6.0英寸縮水至5.5英寸，分辨率卻從720P提高到1080P，清晰度更高，采用高通MSM8994八核64位處理器搭配Android 5.0系統(tǒng)，性能上非常強勁。210萬像素前置攝像頭的使用在當今主流機型中非常少見，也非常不應該。拆解容易度比起上一代容易很多，便于維護。
