近期，供應(yīng)鏈內(nèi)部消息透露，蘋(píng)果公司已經(jīng)啟動(dòng)了M5系列芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計(jì)該系列芯片將于今年下半年正式亮相，并有望首先搭載于新一代的iPad Pro上。
據(jù)了解，M5系列芯片將采用臺(tái)積電最新的3nm制程工藝N3P，這一工藝相較于之前的版本，在性能上實(shí)現(xiàn)了5%的提升，同時(shí)在功耗方面降低了5%至10%，為設(shè)備提供了更為出色的能效比。
在技術(shù)層面，M5系列芯片還引入了臺(tái)積電最新的TSMC SoIC-MH封裝技術(shù)，即集成片上系統(tǒng)技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)創(chuàng)新的晶圓級(jí)多芯片堆疊集成方式，使得10nm以下制程的芯片能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)凸點(diǎn)的鍵合結(jié)構(gòu)，從而大幅提升了芯片的集成密度和整體性能。
蘋(píng)果M5系列芯片家族將包含多個(gè)成員，包括M5、M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra等版本。據(jù)透露，標(biāo)準(zhǔn)版的M5芯片將率先面世，并有望率先應(yīng)用于iPad Pro產(chǎn)品中，為用戶帶來(lái)更為強(qiáng)勁的性能體驗(yàn)。
SoIC技術(shù)的引入，標(biāo)志著蘋(píng)果在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域又邁出了重要的一步。通過(guò)這一創(chuàng)新技術(shù)，蘋(píng)果能夠更好地滿足用戶對(duì)高性能、低功耗設(shè)備的需求，同時(shí)也將進(jìn)一步鞏固其在全球芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
