近日，深圳市江波龍電子公司宣布了一項(xiàng)針對(duì)AI智能穿戴設(shè)備存儲(chǔ)解決方案的創(chuàng)新突破，成功推出了尺寸為7.2mm×7.2mm的超小型eMMC存儲(chǔ)模塊。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)為智能穿戴設(shè)備的物理空間優(yōu)化帶來了新的可能性。
據(jù)江波龍電子介紹，這款7.2mm×7.2mm的eMMC存儲(chǔ)模塊是當(dāng)前市場(chǎng)上尺寸最小的同類產(chǎn)品之一。其設(shè)計(jì)緊湊，153個(gè)引腳幾乎占據(jù)了整個(gè)封裝面板，幾乎達(dá)到了物理設(shè)計(jì)的極限。與標(biāo)準(zhǔn)的11.5mm×13mm eMMC相比，該產(chǎn)品的面積減少了約65%，同時(shí)保持了0.8mm的薄厚度。該存儲(chǔ)模塊還采用了輕量化設(shè)計(jì)，重量僅為0.1g，相比標(biāo)準(zhǔn)eMMC的0.3g，重量減輕了近67%。
江波龍電子強(qiáng)調(diào)，這款超小型eMMC存儲(chǔ)模塊不僅尺寸小巧，還搭載了公司自研的固件和低功耗技術(shù)。這些技術(shù)特性包括智能休眠功能和動(dòng)態(tài)頻率調(diào)節(jié)，旨在滿足智能穿戴設(shè)備對(duì)低功耗和高效能存儲(chǔ)解決方案的需求。該存儲(chǔ)模塊提供64GB和128GB兩種容量選項(xiàng)，適用于AI眼鏡、智能手表、智能耳機(jī)等多種智能穿戴設(shè)備。
這款創(chuàng)新產(chǎn)品的封裝測(cè)試工作由江波龍電子自有的蘇州封測(cè)制造基地完成。在制造過程中，江波龍采用了創(chuàng)新的研磨切割工藝，這一工藝是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品超小尺寸的關(guān)鍵因素之一。通過這一工藝，江波龍電子成功地將存儲(chǔ)模塊的尺寸進(jìn)一步縮小，滿足了智能穿戴設(shè)備對(duì)緊湊設(shè)計(jì)的迫切需求。
江波龍電子的這一創(chuàng)新成果不僅展示了公司在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)帶來了全新的存儲(chǔ)解決方案。隨著智能穿戴設(shè)備的日益普及和消費(fèi)者對(duì)設(shè)備輕便性、功能性的要求不斷提高，這款超小型eMMC存儲(chǔ)模塊有望在未來市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用。
