近期,科技界迎來了一項重要突破,知名研究機構(gòu)TechInsights披露了三星HBM3內(nèi)存的商業(yè)應用首秀,這一突破性技術(shù)被嵌入AMD的MI300X AI加速器之中。
據(jù)TechInsights透露,三星早在2023年8月就已正式推出HBM3內(nèi)存,而此次在商用產(chǎn)品中的成功部署,對于內(nèi)存制造商以及AI芯片制造商而言,均標志著一個重要的發(fā)展節(jié)點。
AMD的MI300X AI加速器性能卓越,它配備了最多8個XCD核心、304組CU單元,并集成了8組HBM3內(nèi)存核心,顯存容量大幅提升至192GB。尤為引人注目的是,其HBM內(nèi)存帶寬高達5.2TB/s,Infinity Fabric總線帶寬也達到了896GB/s,展現(xiàn)了強大的數(shù)據(jù)處理能力。
然而,在三星HBM3內(nèi)存的推廣之路上,并非一帆風順。原本計劃在2024年向NVIDIA送樣認證的HBM3E產(chǎn)品,至今仍未達到NVIDIA的嚴苛標準。這一狀況引發(fā)了市場的諸多猜測,有觀點認為三星可能會轉(zhuǎn)向與博通合作。
作為全球領(lǐng)先的IC設(shè)計公司,博通在客制化半導體(ASIC)設(shè)計領(lǐng)域擁有舉足輕重的地位。近期,Google、meta等科技巨頭紛紛委托博通開發(fā)AI芯片,以減少對NVIDIA的依賴。這為三星提供了難得的市場機遇。
與此同時,三星的競爭對手SK海力士為了保持對主要客戶NVIDIA的供應量,對外分配的HBM產(chǎn)能相對有限。這無疑為三星在HBM內(nèi)存市場上爭取更多份額提供了契機。
值得注意的是,博通的芯片制程和商業(yè)模式與NVIDIA存在顯著差異。NVIDIA往往要求內(nèi)存公司提供超規(guī)格的產(chǎn)品性能,而博通則更傾向于尋找能夠嚴格按成本、以合理價格大量供貨的合作伙伴。三星的HBM3內(nèi)存產(chǎn)品恰好符合博通的這一需求。