近日，知名數(shù)碼爆料博主@數(shù)碼閑聊站在其社交媒體平臺(tái)上透露了一則關(guān)于高通下一代應(yīng)用處理器（AP）的重要信息。據(jù)其透露，高通在驍龍8s Elite（SM8735）之后，即將推出的“次旗艦”級(jí)AP——SM8835，有望采用高通全自研架構(gòu)，并應(yīng)用先進(jìn)的3nm制程工藝。
值得注意的是，@數(shù)碼閑聊站此前曾提及，驍龍8s Elite并未搭載高通的全自研核心，而是采用了1+3+2+2的CPU設(shè)計(jì)，其中大核微架構(gòu)為Arm Cortex-X4和Cortex-A720。相比之下，SM8835的全自研架構(gòu)無(wú)疑是一個(gè)重大的技術(shù)突破。
對(duì)于SM8835的性能表現(xiàn)，@數(shù)碼閑聊站也給出了自己的預(yù)測(cè)。他認(rèn)為，這款處理器將是“照著SM8750（驍龍8 Elite）砍一刀”的產(chǎn)物，其性能表現(xiàn)“強(qiáng)于8G3，但大概率弱于8 Elite”。他還透露，SM8835有望被命名為“第二代驍龍8s Elite”，進(jìn)一步彰顯了其在高通產(chǎn)品線中的重要地位。
在智能手機(jī)市場(chǎng)方面，@數(shù)碼閑聊站也給出了自己的觀察。他預(yù)計(jì)，從今年底開始的新一輪智能手機(jī)更新潮中，部分子系品牌可能會(huì)選擇SM8835作為迭代平臺(tái)的核心處理器，同時(shí)搭配更高端的SM8850（第二代驍龍8 Elite），以替代目前使用上代旗艦處理器的模式。這一變化無(wú)疑將為智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)新的活力和競(jìng)爭(zhēng)。
隨著高通在處理器自研領(lǐng)域的不斷深入，以及智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)高性能處理器的持續(xù)需求，SM8835的推出無(wú)疑將引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注和期待。這款全新的“次旗艦”級(jí)AP能否在性能、功耗等方面實(shí)現(xiàn)突破，為智能手機(jī)用戶帶來(lái)更好的使用體驗(yàn)，讓我們拭目以待。
