近日，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”揭露了vivo即將推出的新機(jī)vivo X200S的詳盡配置信息，預(yù)示著這款新機(jī)最快將于今年4月與公眾見面。
vivo X200S在設(shè)計(jì)上采用了1.5K分辨率的LTPS極窄邊框直屏，為用戶帶來(lái)了更為沉浸的視覺體驗(yàn)。硬件方面，它搭載了聯(lián)發(fā)科最新的天璣9400+移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)基于臺(tái)積電第二代3nm制程工藝打造，性能強(qiáng)勁。該機(jī)還配備了容量至少為6000mAh的藍(lán)海電池，續(xù)航能力值得期待。
在攝影功能方面，vivo X200S后置配備了5000萬(wàn)像素的蔡司三攝系統(tǒng)，其中包括一顆索尼IMX882 3倍潛望長(zhǎng)焦鏡頭，能夠滿足用戶在不同場(chǎng)景下的拍攝需求。
與上一代產(chǎn)品vivo X200相比，X200S在多個(gè)方面進(jìn)行了升級(jí)。首先，它采用了直屏設(shè)計(jì)，與X200的曲面屏形成了鮮明對(duì)比。其次，X200S首發(fā)了聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器，性能上有了顯著提升。這款新機(jī)還支持無(wú)線充電和3D超聲波指紋解鎖功能，進(jìn)一步提升了用戶的使用體驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科的天璣9400+處理器作為目前最強(qiáng)的手機(jī)芯片之一，其性能表現(xiàn)尤為搶眼。作為天璣9400的半迭代產(chǎn)品，天璣9400+延續(xù)了全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，并在CPU主頻上有所提升。據(jù)悉，天璣9400由一顆3.626GHz的Cortex-X925超大核、三顆3.3GHz的X4大核以及四顆2.4GHz的A720大核組成，而天璣9400+的CPU頻率預(yù)計(jì)將超過(guò)這一數(shù)值。
除了vivo X200S外，vivo在今年還將對(duì)產(chǎn)品線進(jìn)行調(diào)整。上半年，vivo將推出影像旗艦vivo X200 Ultra，以滿足用戶對(duì)高端影像體驗(yàn)的需求。然而，之前有傳聞稱將發(fā)布的vivo X200S Pro則不會(huì)面世。
