據(jù)最新消息，蘋果公司計(jì)劃在2025年春季發(fā)布其備受期待的全新iPad Air系列。此次發(fā)布的亮點(diǎn)在于，新款iPad Air將直接配備M4芯片，這一決定打破了早前關(guān)于M3芯片的預(yù)測。
M4芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm工藝制程，集成了驚人的280億顆晶體管，其統(tǒng)一帶寬更是高達(dá)120GB/s。與M2芯片相比，M4在性能上有了顯著提升，速度最高可加快50%。該芯片配備了多達(dá)4個(gè)性能核和6個(gè)能效核，均融入了新一代的機(jī)器學(xué)習(xí)加速器，為用戶帶來更為智能和高效的使用體驗(yàn)。在圖形處理方面，M4采用了新一代10核GPU架構(gòu)，為用戶提供了更為強(qiáng)大的圖形處理能力。
據(jù)悉，新款iPad Air的內(nèi)部代號(hào)為J607、J608、J637和J638。此次升級(jí)主要集中在硬件規(guī)格上，因此外觀設(shè)計(jì)方面預(yù)計(jì)不會(huì)有太大的變動(dòng)。然而，值得注意的是，新款iPad Air可能會(huì)搭載蘋果即將推出的自研5G調(diào)制解調(diào)器，這將進(jìn)一步提升其網(wǎng)絡(luò)連接性能。
