蘋果公司在科技界的每一次動(dòng)作總能引起廣泛關(guān)注，而2024年10月對(duì)MacBook Pro系列的更新無疑又是一次重量級(jí)出擊。這次，蘋果不僅帶來了M4、M4 Pro和M4 Max芯片，還為高端型號(hào)配備了Thunderbolt 5端口，并對(duì)顯示屏等關(guān)鍵組件進(jìn)行了顯著升級(jí)。然而，據(jù)知名科技記者M(jìn)ark Gurman透露，這只是蘋果未來宏偉計(jì)劃的一個(gè)序章，真正的變革將在2026年的MacBook Pro上全面展開。
在眾多令人期待的改進(jìn)中，最耀眼的莫過于OLED顯示屏的引入。根據(jù)研究公司Omdia和顯示分析師Ross Young的聯(lián)合確認(rèn)，2026年的MacBook Pro或?qū)⑹状未钶d這一頂級(jí)顯示技術(shù)。相較于目前廣泛使用的mini-LED技術(shù)，OLED顯示屏將為用戶帶來前所未有的亮度、對(duì)比度和能效體驗(yàn)，讓視覺享受再上新臺(tái)階。
除了顯示技術(shù)的革新，MacBook Pro的外觀設(shè)計(jì)也將迎來重大變化。蘋果在M4 iPad Pro上已經(jīng)展現(xiàn)出了對(duì)極致輕薄設(shè)計(jì)的追求，這一理念預(yù)計(jì)將在未來幾年內(nèi)逐步擴(kuò)展到MacBook Pro系列。盡管2021年的重新設(shè)計(jì)讓MacBook Pro在功能上更加完善，但也帶來了厚度的增加。然而，蘋果并未止步，正致力于在不犧牲任何功能的前提下，實(shí)現(xiàn)更加輕薄的機(jī)身設(shè)計(jì)。
MacBook Pro還將告別標(biāo)志性的劉海屏設(shè)計(jì)。根據(jù)Omdia的路線圖顯示，2026年的新款MacBook Pro將采用更為簡(jiǎn)潔的打孔攝像頭設(shè)計(jì)，這一變化無疑將為用戶帶來更加清爽的視覺體驗(yàn)。
在連接性方面，蘋果也在積極探索將5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)引入Mac系列的可能性。隨著蘋果自研5G芯片的日益成熟，預(yù)計(jì)2026年或之后的MacBook Pro將支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，實(shí)現(xiàn)真正的移動(dòng)辦公自由。第一代蘋果5G芯片將支持sub-6GHz速度，而后續(xù)版本則有望支持速度更快的mmWave技術(shù)。
最后，M6系列芯片的推出將成為MacBook Pro性能提升的又一重要里程碑。如果蘋果繼續(xù)沿用M系列芯片的更迭節(jié)奏，那么2025年10月，我們將迎來采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）的M5系列芯片。而到了2026年，M6芯片或?qū)⒉捎酶鼮橄冗M(jìn)的2nm工藝和WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝技術(shù)。這種封裝技術(shù)將允許多個(gè)芯片在同一個(gè)封裝內(nèi)集成，從而開發(fā)出更為復(fù)雜的芯片組，為MacBook Pro帶來前所未有的性能飛躍。
