近日，科技博主數(shù)碼閑聊站透露了一項重要信息，指出高通公司將在今年上半年推出全新的驍龍8s Elite處理器，并預(yù)計相關(guān)終端設(shè)備將于4月份面世。據(jù)悉，包括小米、REDMI、OPPO、iQOO以及榮耀在內(nèi)的多個知名品牌已確定采用這款芯片。
據(jù)內(nèi)部消息，驍龍8s Elite并未延續(xù)驍龍8 Elite的自研架構(gòu)路徑，而是轉(zhuǎn)向了Arm的最新核心設(shè)計。具體來說，該處理器搭載了Arm Cortex-X4超大核與Cortex-A720大核，安兔兔跑分高達200萬分，這一成績雖略低于高通驍龍8 Gen3，但相較于驍龍8 Gen2則有著顯著提升。
深入剖析，Cortex-X4超大核是Arm于2023年5月推出的全新架構(gòu)，與之前的Cortex-X3相比，X4在性能上實現(xiàn)了15%的飛躍，同時基于相同工藝的高能效微架構(gòu)使得功耗降低了40%。而Cortex-A720性能核心同樣是在這一時期問世，相較于上一代A715，A720在保持相同功率的前提下，核心效率提升了20%，性能也有所增強。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科也將在同一時期推出一款強有力的競爭對手——天璣9350。這款芯片作為天璣9300+的升級版，將直接與高通驍龍8s Elite展開較量，為市場帶來更多選擇。
隨著這兩款頂級處理器的即將面世，智能手機市場的競爭無疑將更加激烈。消費者對于高性能、低功耗的期待，也將促使廠商們不斷創(chuàng)新，為用戶帶來更加卓越的使用體驗。
