在今年的CES 2025消費(fèi)電子展上,華碩帶來了一項(xiàng)令人矚目的創(chuàng)新產(chǎn)品——ROG XG Mobile 2025顯卡塢。這款顯卡塢不僅是華碩的又一力作,更是eGPU+擴(kuò)展塢領(lǐng)域的一次重大飛躍。
XG Mobile 2025顯卡塢最大的亮點(diǎn)在于其率先采用了雷電5接口技術(shù),為用戶帶來了前所未有的數(shù)據(jù)傳輸速度。內(nèi)置NVIDIA的旗艦級GeForce RTX 5090移動(dòng)版顯卡,搭配350W的強(qiáng)大電源,確保了顯卡性能的極致發(fā)揮。同時(shí),這款顯卡塢還支持高達(dá)140瓦的電力輸出,為外接設(shè)備提供了充足的能源。
設(shè)計(jì)方面,XG Mobile 2025同樣不容小覷。全新的半透明外殼設(shè)計(jì)不僅讓顯卡塢的外觀更加時(shí)尚、炫酷,還內(nèi)置了RGB燈效,用戶可以通過華碩的Aura Sync軟件進(jìn)行個(gè)性化調(diào)節(jié),打造屬于自己的獨(dú)特風(fēng)格。這款顯卡塢的厚度僅為1.2英寸,重量僅為2.1磅,成為華碩有史以來最薄、最輕的外置顯卡塢之一。
在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面,XG Mobile 2025也經(jīng)過了精心的重新設(shè)計(jì)。新的散熱系統(tǒng)不僅讓顯卡塢在運(yùn)行過程中更加安靜,還顯著提升了散熱效率。相比上一代產(chǎn)品,XG Mobile 2025的散熱面積增加了54%,噪音降低了3分貝。這樣的設(shè)計(jì)不僅保證了顯卡的穩(wěn)定運(yùn)行,還為用戶提供了更加舒適的使用體驗(yàn)。
接口方面,XG Mobile 2025同樣表現(xiàn)出色。它配備了HDMI 2.1和DisplayPort 2.1接口,支持同時(shí)連接兩臺(tái)顯示器。還提供了兩個(gè)10Gbps的USB-A端口、一個(gè)SD卡讀卡器以及5Gbps的以太網(wǎng)接口。這些豐富的接口設(shè)計(jì)不僅滿足了用戶多樣化的連接需求,還提升了設(shè)備的實(shí)用性和兼容性。
由于采用了雷電5接口技術(shù),XG Mobile 2025能夠與幾乎所有帶有雷電連接的設(shè)備兼容。這意味著用戶可以將這款顯卡塢與筆記本、臺(tái)式機(jī)等多種設(shè)備連接,輕松實(shí)現(xiàn)性能的提升和擴(kuò)展。華碩表示,雷電5連接能夠?yàn)镹VIDIA顯卡提供高達(dá)64Gbps的帶寬,與USB4和Oculink相當(dāng)。雖然目前尚未公布具體的性能數(shù)據(jù),但據(jù)華碩代表Anthony Spence透露,這款設(shè)備能夠在不犧牲性能的情況下提供極大的便攜性。
價(jià)格方面,XG Mobile 2025顯卡塢提供了多種配置供用戶選擇。高端版本配備了RTX 5090移動(dòng)版顯卡,售價(jià)為2199.99美元(約16115元人民幣);而配備RTX 5070 Ti顯卡的版本則更加親民,售價(jià)為1199.99美元(約8790元人民幣)。預(yù)計(jì)這些產(chǎn)品將于今年正式上市,屆時(shí)用戶將能夠親身體驗(yàn)到這款顯卡塢帶來的極致性能。