AMD在CES 2025大會上震撼發(fā)布了其全新的Ryzen AI Max “Strix Halo” APU,這款產(chǎn)品的出現(xiàn),預(yù)示著AMD將全面進(jìn)軍移動工作站AI市場,并有望將該系列產(chǎn)品的性能推向一個(gè)全新的高度。
AMD此次推出的旗艦型號Ryzen AI Max+ 395,配備了驚人的16核CPU和40核GPU,這樣的配置無疑將為AI PC帶來前所未有的性能飛躍。這款A(yù)PU不僅適合處理高強(qiáng)度的計(jì)算任務(wù),還能輕松應(yīng)對復(fù)雜的圖形渲染工作。
Strix Halo平臺是AMD專為AI PC設(shè)計(jì)的全新平臺,它包含Ryzen AI Max和Ryzen AI Max Pro兩大系列。每個(gè)系列又進(jìn)一步細(xì)分為Max+和標(biāo)準(zhǔn)Max兩種版本,以滿足不同用戶的需求。其中,Max+版本提供了頂級的規(guī)格配置,是追求極致性能用戶的首選。
在架構(gòu)方面,Strix Halo平臺采用了AMD最新的Zen 5 CPU和RDNA 3.5 GPU架構(gòu),同時(shí)運(yùn)用了先進(jìn)的芯粒(chiplets)封裝技術(shù)。每個(gè)Zen 5 CPU核心都位于獨(dú)立的CCD上,兩個(gè)CCD共同提供16個(gè)Zen 5核心,而核顯(iGPU)則最高擁有40個(gè)RDNA 3.5計(jì)算單元,這樣的設(shè)計(jì)使得Strix Halo平臺在性能和效率上都達(dá)到了新的高度。
在內(nèi)存方面,Strix Halo平臺采用了LPDDR5x內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn),提供了高達(dá)256 GB/s的帶寬,極大地提升了數(shù)據(jù)傳輸速度。該平臺還集成了50 TOPS的“XDNA 2”NPU,為Windows 11 AI+ PC提供了領(lǐng)先的AI性能。
AMD Ryzen AI Max “Strix Halo”系列共包括四款A(yù)PU,分別是Ryzen AI Max+ 395、Ryzen AI Max 390、Ryzen AI Max 385和Ryzen AI Max Pro 380。這四款產(chǎn)品均提供了標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版,以滿足不同用戶的需求。其中,Ryzen AI Max+ 395憑借其16核32線程、最高頻率5.1 GHz、80 MB緩存和40個(gè)RDNA 3.5計(jì)算單元的配置,成為了該系列的性能王者。
在性能表現(xiàn)上,Ryzen AI Max+ 395無疑是一款令人驚艷的產(chǎn)品。其CPU性能最高比Intel Lunar Lake “Core Ultra 9 288V”快出3倍(平均2.6倍),而圖形性能則提升了高達(dá)158%。這樣的性能表現(xiàn),使得Ryzen AI Max+ 395成為了市場上的一款性能怪獸。
而在AI性能方面,Ryzen AI Max+ 395同樣表現(xiàn)出色。它是全球首款支持70B LLM的Windows 11 AI+ PC APU,在LM Studio中的AI性能比NVIDIA GeForce RTX 4090高出2.2倍,且功耗更低。這樣的AI性能表現(xiàn),使得Ryzen AI Max+ 395成為了AI PC市場的佼佼者。
據(jù)悉,AMD Strix Halo、Ryzen AI Max系列APU將于2025年第一季度和第二季度上市,屆時(shí)用戶將能夠通過HP ZBook Ultra G1a、HP Z2 Mini G1a和ASUS ROG Flow Z13等產(chǎn)品體驗(yàn)到這些強(qiáng)大的APU帶來的卓越性能。