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硅芯片大佬Rehan Sheikh跳槽谷歌,將如何改寫云計(jì)算版圖?

   時(shí)間:2025-01-06 11:21:15 來源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

近期,科技界迎來了一則重量級(jí)人事變動(dòng)。谷歌云宣布,前微軟頂級(jí)硅工程專家Rehan Sheikh已正式加入其團(tuán)隊(duì),擔(dān)任全球硅芯片技術(shù)和制造副總裁一職,這將為谷歌云在硅芯片技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域注入新的活力。

Rehan Sheikh在科技領(lǐng)域擁有卓越的成就和豐富的經(jīng)驗(yàn)。他在英特爾度過了長達(dá)24年的職業(yè)生涯,期間擔(dān)任過首席測(cè)試和芯片工程技術(shù)專家,領(lǐng)導(dǎo)了多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的芯片工程和產(chǎn)品化工作。這些領(lǐng)域涵蓋了5G數(shù)據(jù)中心、獨(dú)立顯卡以及基于Atom的片上系統(tǒng)處理器等。

2021年,Sheikh選擇離開英特爾,加入微軟,擔(dān)任技術(shù)和產(chǎn)品制造工程總經(jīng)理。在微軟期間,他展現(xiàn)出了卓越的領(lǐng)導(dǎo)力和技術(shù)實(shí)力,領(lǐng)導(dǎo)了全公司多個(gè)領(lǐng)域的芯片開發(fā)工作。2023年,他更是晉升為微軟硅制造和封裝工程副總裁,為微軟的Azure Cobalt處理器和Azure Maia AI加速器等產(chǎn)品的推出做出了重要貢獻(xiàn)。

然而,就在人們期待他在微軟繼續(xù)創(chuàng)造輝煌時(shí),Sheikh卻做出了一個(gè)令人意外的決定——加入谷歌云。對(duì)于這一決定,Sheikh在LinkedIn上表示:“我非常高興能夠開始這段新的旅程,并為谷歌云的發(fā)展作出貢獻(xiàn)。我期待著與谷歌的許多才華橫溢的工程師和領(lǐng)導(dǎo)者以及行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)專家合作?!?/p>

谷歌云對(duì)于Sheikh的加入表示熱烈歡迎。谷歌在云計(jì)算領(lǐng)域一直致力于技術(shù)創(chuàng)新,特別是在AI專用芯片方面投入巨大。其Tensor Processing Units(TPU)和基于Arm的Axion CPU等產(chǎn)品已經(jīng)在市場(chǎng)上取得了顯著的成績。而Sheikh的加入,無疑將進(jìn)一步加強(qiáng)谷歌云在硅芯片技術(shù)創(chuàng)新方面的實(shí)力。

谷歌的第六代也是最強(qiáng)大的TPU Trillium已經(jīng)在2024年12月正式上市。這款產(chǎn)品的推出,進(jìn)一步鞏固了谷歌在AI專用芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。而Sheikh的加入,無疑將為谷歌云在未來的發(fā)展中提供更多可能性和創(chuàng)新動(dòng)力。

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