近期，Google Cloud迎來了一位重量級人物——前微軟硅工程高管Rehan Sheikh。這位在業(yè)界享有盛譽的硅芯片技術專家，正式宣布加入Google Cloud，并將領導其硅芯片技術創(chuàng)新部門。
Sheikh的職業(yè)生涯堪稱傳奇，他在英特爾度過了長達24年的時光，期間擔任過首席測試和芯片工程技術專家，領導了眾多芯片工程和產(chǎn)品化項目。這些項目涵蓋了5G數(shù)據(jù)中心、獨立顯卡以及基于Atom的片上系統(tǒng)處理器等多個領域，充分展示了他在硅芯片技術方面的深厚底蘊。
2021年，Sheikh決定離開英特爾，加入微軟，擔任公司技術和產(chǎn)品制造工程總經(jīng)理。在微軟期間，他領導了全公司多個領域的芯片開發(fā)工作，展現(xiàn)出了卓越的領導力和技術實力。2023年，他更是晉升為微軟硅制造和封裝工程副總裁，為微軟在硅芯片技術方面的發(fā)展做出了重要貢獻。
然而，就在大家以為Sheikh將在微軟繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱時，他卻做出了一個令人意外的決定——加入競爭對手Google Cloud。對于這一選擇，Sheikh在LinkedIn上表示：“我非常高興能夠開始這段旅程并為Google Cloud的發(fā)展作出貢獻。我期待著與谷歌的許多才華橫溢的工程師和領導者以及行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)專家合作?！?/p>
Google Cloud對于Sheikh的加入表示熱烈歡迎，并期待他在硅芯片技術方面為Google Cloud帶來新的突破。事實上，Google Cloud一直在積極投資AI專用芯片的研發(fā)，例如其Tensor Processing Units（TPU）和基于Arm的Axion CPU。而Sheikh的加入無疑將進一步加強Google Cloud在硅芯片技術方面的實力。
Google Cloud的第六代也是最強大的TPU Trillium已經(jīng)在2024年12月正式上市。這款TPU的推出標志著Google Cloud在AI專用芯片領域取得了重大進展，而Sheikh的加入無疑將為Google Cloud在這一領域的持續(xù)發(fā)展注入新的動力。
