雷克沙公司最近推出了專為AMD平臺設計的內(nèi)存新品——雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000。這款內(nèi)存搭載了海力士A Die顆粒，是目前SK海力士官方唯一認證的內(nèi)存產(chǎn)品，能夠在EXPO模式下實現(xiàn)低至C26的時序，為用戶帶來更為強勁的性能表現(xiàn)。
AMD平臺的內(nèi)存“甜點”頻率一直被認為是6000MHz，過高的頻率不僅可能帶來不必要的成本，甚至可能產(chǎn)生負面影響。那么，當這款雷克沙ARES RGB DDR5 6000內(nèi)存與AMD銳龍7 X3D系列處理器結合時，會為用戶帶來怎樣的驚喜呢？
從外觀設計上看，雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000內(nèi)存采用了黑色磨砂金屬馬甲與頂部亞克力柔光罩的組合設計，兩側包裹著1.8mm厚的全鋁散熱馬甲，不僅增強了散熱效率，也確保了內(nèi)存運行的穩(wěn)定性。內(nèi)存的三圍尺寸為133.3*51.5*8mm，單條重量約為86克，手感扎實。
雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000內(nèi)存的金屬馬甲上印有Lexar和ARES的品牌Logo，并通過產(chǎn)品標簽條區(qū)分正反面。散熱馬甲內(nèi)部配備了專屬PMIC導熱墊，采用10層定制PCB，優(yōu)化了PCB部分的排線布局，提升了電氣性能、傳輸效率和散熱表現(xiàn)，并支持實時溫度監(jiān)控，增強了超頻的安全性和穩(wěn)定性。
在內(nèi)存信息方面，雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000內(nèi)存采用6000MT/s頻率和C26低時序設計，官方標準時序為CL26-38-38-68，電壓要求為1.45V。通過Thaiphoon Burner軟件讀取內(nèi)存顆粒信息，可以看到其生產(chǎn)商為深圳江波龍電子股份有限公司，內(nèi)存顆粒為海力士A Die顆粒，支持EXPO技術。
在性能表現(xiàn)上，我們測試了雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000內(nèi)存在默頻、EXPO模式、調(diào)整小參和超頻等不同情況下的讀寫速度和延遲水平。默頻下，與標稱C28的內(nèi)存條相比，雷克沙內(nèi)存的寫入速度提升了7.7%，而讀取速度和拷貝速度則相差不大，延遲也基本相同。
進入EXPO模式后，雷克沙內(nèi)存的讀寫性能顯著提升，延遲也大幅降低。特別是在EXPO低延遲模式下，讀取速度提升了23.9%，寫入速度提升了30.2%，延遲降低了25.8%。通過進一步優(yōu)化小參，內(nèi)存的讀寫速度進一步提升，延遲進一步降低。
為了驗證內(nèi)存的穩(wěn)定性，我們進行了內(nèi)存穩(wěn)定性測試。在調(diào)整小參的狀態(tài)下，雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000內(nèi)存順利通過測試，沒有出現(xiàn)任何報錯。而在6400MHz C28的超頻模式下，雖然性能有所提升，但在第3輪循環(huán)測試時出現(xiàn)了報錯，因此建議用戶日常使用保持在6000MHz運行。
在游戲表現(xiàn)方面，我們通過幾款主流游戲對比了C26時序和C28時序內(nèi)存的性能差異。結果顯示，在《CS2》、《無畏契約》和《PUBG: 絕地求生》等游戲中，C26時序內(nèi)存的游戲平均幀數(shù)和1% Low幀數(shù)均優(yōu)于C28時序內(nèi)存，同時游戲延遲也大幅降低。
最后，我們測試了內(nèi)存的溫度表現(xiàn)。通過AIDA64進行內(nèi)存烤機測試，10分鐘后內(nèi)存核心溫度最高僅為42°C，散熱表現(xiàn)符合旗艦水平。同時，我們還通過測溫設備對內(nèi)存表面溫度進行了測試，結果顯示在AIDA64跑分時內(nèi)存表面最高溫度為49.2°C，平均溫度為45°C。
總的來說，雷克沙戰(zhàn)神之翼ARES RGB DDR5 6000內(nèi)存以其低時序、高性能和出色的散熱表現(xiàn)，成為AMD平臺用戶的理想選擇。無論是硬核玩家還是普通用戶，都能在這款內(nèi)存中找到滿足自己需求的性能表現(xiàn)。
