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REDMI Turbo 4天璣8400-Ultra首秀:性能能效雙飛躍,力壓驍龍8 Gen3

   時(shí)間:2025-01-02 16:46:45 來源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

近日,REDMI正式揭曉了其最新力作——REDMI Turbo 4,這款新機(jī)攜手聯(lián)發(fā)科,共同推出了定制版的天璣8400-Ultra處理器,成為業(yè)界焦點(diǎn)。

天璣8400-Ultra處理器采用了前所未有的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),這一創(chuàng)新使得天璣8000系列在性能上實(shí)現(xiàn)了歷史性的飛躍。具體而言,該處理器內(nèi)置了1個(gè)3.25GHz A725大核、3個(gè)3.0GHz A725大核和4個(gè)2.1GHz A725大核,總計(jì)八核均為高性能版本,從而確保了能效與性能的雙重提升。在安兔兔跑分測(cè)試中,天璣8400-Ultra的得分輕松突破了180萬大關(guān)。

在GPU方面,天璣8400-Ultra同樣不容小覷。它搭載了與旗艦級(jí)芯片同級(jí)別的Mali-G720 MC7圖形處理器,相較于上一代產(chǎn)品,GPU峰值性能提升了24%,而功耗則降低了42%。這一提升使得REDMI Turbo 4在圖形處理方面表現(xiàn)出色,為用戶帶來更為流暢的視覺體驗(yàn)。

為了充分釋放天璣8400-Ultra的強(qiáng)大性能,REDMI Turbo 4還配備了旗艦級(jí)的3D冰封循環(huán)冷泵散熱系統(tǒng)。該系統(tǒng)擁有5000mm2的超大散熱面積,采用獨(dú)特的凹凸臺(tái)設(shè)計(jì),凸面緊貼SoC,實(shí)現(xiàn)快速導(dǎo)熱,確保整機(jī)在高強(qiáng)度運(yùn)行下依然能夠保持冷靜。

在實(shí)際測(cè)試中,REDMI Turbo 4的表現(xiàn)同樣令人矚目。在《王者榮耀》的7小時(shí)狂暴測(cè)試中,該機(jī)平均幀率高達(dá)119.1fps,最高溫度僅為38.1℃,功耗則控制在3.2W以內(nèi)。這一成績(jī)不僅展示了REDMI Turbo 4的強(qiáng)大性能,也凸顯了其在能效管理方面的卓越表現(xiàn)。

REDMI Turbo 4在游戲性能方面的表現(xiàn)甚至超越了搭載友商驍龍8 Gen3處理器的產(chǎn)品。在多項(xiàng)游戲測(cè)試中,REDMI Turbo 4均展現(xiàn)出了更為出色的幀率和穩(wěn)定性,為用戶帶來了更為流暢的游戲體驗(yàn)。

在日常使用場(chǎng)景中,REDMI Turbo 4的功耗表現(xiàn)同樣令人印象深刻。在10大高頻使用場(chǎng)景測(cè)試中,該機(jī)的功耗表現(xiàn)均優(yōu)于搭載驍龍8 Gen3的友商機(jī)型,展現(xiàn)出其持久的流暢度和能效優(yōu)勢(shì)。

REDMI Turbo 4不僅在性能上表現(xiàn)出色,其續(xù)航能力同樣令人矚目。該機(jī)搭載了6550mAh的超大容量小米金沙江電池,配合天璣8400-Ultra的出色能效管理,讓用戶無需擔(dān)心電量問題,輕松暢玩一整天。

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