據(jù)國外媒體最新報道，全球領先的半導體制造商臺積電已正式踏入2nm工藝的生產(chǎn)階段。這一消息標志著臺積電在半導體技術(shù)領域的又一重大突破。
為了滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶對先進制程芯片的巨大需求，臺積電已在其本土建立了兩個專門用于2nm工藝生產(chǎn)的晶圓廠。據(jù)透露，這兩個生產(chǎn)基地將在未來幾年內(nèi)逐步達到最大產(chǎn)能，從而確保全球市場對高性能芯片的穩(wěn)定供應。
在2nm技術(shù)的試生產(chǎn)階段，臺積電已經(jīng)取得了令人矚目的成果。據(jù)報道，其良品率已高達60%，這一數(shù)據(jù)為后續(xù)的批量生產(chǎn)奠定了堅實的基礎。目前，臺積電已在寶山工廠啟動了每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)，這標志著2nm工藝正逐步走向成熟。
在技術(shù)進步方面，臺積電并未止步于當前的2nm工藝。公司還推出了一種名為N2P的新變體，作為第一代2nm工藝的改進版本，旨在進一步提升芯片的性能和穩(wěn)定性。這一創(chuàng)新舉措無疑將鞏固臺積電在全球半導體市場的領先地位。
然而，隨著2nm工藝技術(shù)的推進，晶圓的生產(chǎn)成本也相應攀升。據(jù)估算，2nm晶圓的單價將達到3萬美元，較之前的N3工藝上漲了70%。以iPhone的應用處理器為例，其成本將從50美元上漲至85美元。為了應對這一挑戰(zhàn)，臺積電正積極推廣矽堆疊技術(shù)，以期在降低成本的同時提升主芯片的速度和功耗表現(xiàn)。
在客戶方面，英偉達、AMD等科技巨頭已紛紛向臺積電拋出橄欖枝，希望在未來能夠采用2nm工藝生產(chǎn)其芯片產(chǎn)品。然而，最引人矚目的還是蘋果。據(jù)知情人士透露，蘋果已明確規(guī)劃將在其下一代iPhone 18中首度采用2nm工藝的A20芯片，并搭配先進的SoIC封裝技術(shù)。這一舉措無疑將進一步提升iPhone的性能和用戶體驗。
回顧過去，臺積電前董事長曾對華為的發(fā)展前景發(fā)表過一番頗具爭議的言論。他認為，華為在半導體技術(shù)領域追上臺積電的可能性微乎其微。盡管這一言論在當時引起了軒然大波，但從目前的情況來看，臺積電在先進制程技術(shù)方面的優(yōu)勢確實十分明顯。
