蘋(píng)果即將在今年9月推出的新款手機(jī)，據(jù)傳將主打輕薄設(shè)計(jì)，并有望被命名為“iPhone 17 Air”。這一消息已得到多方確認(rèn)，引發(fā)了廣泛關(guān)注。
據(jù)悉，iPhone 17 Air的厚度將達(dá)到驚人的6.25毫米，這一數(shù)字不僅超越了曾經(jīng)最薄的iPhone 6（6.9毫米），更使其成為蘋(píng)果有史以來(lái)最輕薄的手機(jī)。這一設(shè)計(jì)無(wú)疑將為用戶(hù)帶來(lái)更加舒適的握持感和便攜性。
在價(jià)格方面，iPhone 17 Air預(yù)計(jì)將與iPhone 16 Plus相近，起售價(jià)約為6999元。這一價(jià)格定位使得更多消費(fèi)者有機(jī)會(huì)體驗(yàn)到蘋(píng)果最新的輕薄設(shè)計(jì)。
值得注意的是，iPhone 17 Air的推出將意味著Plus系列的終結(jié)。未來(lái)，蘋(píng)果的產(chǎn)品矩陣將由標(biāo)準(zhǔn)版、Air版、Pro版和Pro Max版組成，為消費(fèi)者提供更加多樣化的選擇。
更令人興奮的是，iPhone 17標(biāo)準(zhǔn)版和Air版都將首次支持高刷新率屏幕。這一改變將大幅提升用戶(hù)的日常體驗(yàn)，使得滑動(dòng)、瀏覽等操作更加流暢。
iPhone 17 Air還將搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片。這款芯片相較于高通5G基帶，面積更小、集成度更高，有助于節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間，為電池騰出更多位置，從而可能提升手機(jī)的續(xù)航能力。
蘋(píng)果此舉也被視為自研基帶芯片的試水之作。據(jù)透露，蘋(píng)果計(jì)劃在三年內(nèi)全面切換至自研5G基帶，以替代現(xiàn)有的高通方案。
