在智能手機高端芯片領(lǐng)域的激烈競爭中，高通與聯(lián)發(fā)科之間的較量始終是市場關(guān)注的焦點。盡管高通長期保持一定的市場優(yōu)勢，但聯(lián)發(fā)科正通過不懈努力迎頭趕上。最新曝光的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的份額顯著提升，對高通構(gòu)成了顯著挑戰(zhàn)。
根據(jù)數(shù)碼博主的深入調(diào)查，今年國內(nèi)市場搭載高通驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片的手機出貨量之比達到了1.8:1。相比之下，早先驍龍8 Gen3系列與天璣9300系列機型的出貨量比例則為2.4:1。盡管對比的時間段有所不同，但這一比例的縮小無疑凸顯了聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片取得的顯著進步。博主指出，聯(lián)發(fā)科的高端化策略已見成效，對高通造成了不小的沖擊。
當(dāng)前市場上，高通驍龍8至尊版移動平臺已被多款旗艦機型采用，如小米15系列等。而聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片則主要被OPPO和vivo兩大廠商的高端產(chǎn)品線所青睞，包括OPPO Find X8系列和vivo X200系列等。值得注意的是，早在11月，博主曾發(fā)布過類似數(shù)據(jù)，當(dāng)時驍龍8至尊版手機與天璣9400手機在中國市場的出貨量比例為1.5:1，顯示出高通在后續(xù)階段實現(xiàn)了市場份額的反彈。
然而，此次博主公布的數(shù)據(jù)再次證明，聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的競爭力正在迅速增強，對高通構(gòu)成了實質(zhì)性的威脅。盡管這些數(shù)據(jù)僅限于國內(nèi)市場，但聯(lián)發(fā)科在全球范圍內(nèi)的市場份額也在逐步擴大，只是尚未達到高通那樣的主導(dǎo)地位。隨著技術(shù)的持續(xù)進步和市場競爭的日益激烈，高通和聯(lián)發(fā)科之間的較量無疑將更加精彩紛呈。
